Produkt

Embedded-Systeme

Wie SiPs Moore’s Law retten

Systems in Package (SiPs) erlauben es, ICs in einem einzigen Gehäuse zu integrieren, die in für sie optimalen Prozessen gefertigt werden. Das erhöht die Funktionalität und reduziert Entwicklungszeiten.

Chalmers University

Hochleitfähiges Graphen kostengünstig herstellen

Graphen mit einer hohen Ladungsträgermobilität herzustellen, ist komplex und daher teuer.…

Preisdruck hält unvermindert an

»Eine solche Knappheit an Gütern gab es noch nie«

Schon vor dem Angriffskrieg Russlands auf die Ukraine sagten Analysten für Komponenten und…

Chalmers University of Technology

Mikro-Superkondensatoren CMOS-kompatibel fertigen

Superkondensatoren sind oft so groß wie die Batterien, die sie puffern sollen. Für…

Studie von Knometa Reserach

Zahl der 300-mm-Waferfabs steigt bis 2026 um 25 Prozent

153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis…

Research Transfer to Industry

25 Years IMMS

25 years ago, on December 19, the IMMS Institute for Microelectronic and Mechatronic…

ZVEI / European Chips Act

Wettbewerbsfähiges Ökosystem für die Mikroelektronik schaffen

Lieferengpässe bei Halbleitern belasten derzeit viele Bereiche der Wirtschaft. Dem soll…

Blume Elektronik

AATC und Conquer neu im Sortiment

Die in Taiwan ansässige AATC fertigt hochwertige Akustikkomponenten, Conquer Electronics…

Augmented Reality für Head-up-Displays

Sicherer unterwegs im Straßenverkehr

Mit einem neu entwickelten MEMS-Scanner will Infineon für mehr Sicherheit und Komfort beim…

InnovationLab und Trelleborg

Neues Logistiksystem auf Basis gedruckter Sensoren

Mit dem Lagerverwaltungssystem »IntelliStok« von Trelleborg auf Basis der kostengünstigen…