Produkt

Leiterplattenfertigung

AT&S AG

Interconnection technologies for 5G mobile communications

AT&S is supporting the current roll-out of the 5G mobile communications generation with high frequency (HF) optimized interconnect solutions and will continue to offer corresponding solutions as the new standard develops.

AT&S AG

Verbindungstechnologien für die 5G-Mobilfunk-Generation

AT&S unterstützt die aktuelle Einführung der 5G-Mobilfunkgeneration mit HF-optimierten…

Exclusive Interview with AT&S

"The Roles Will Shift."

Despite the challenging market and currency environment, AT&S, the circuit board…

Exklusivinterview mit AT&S

»Die Rollen werden sich verschieben«

Trotz des herausfordernden Markt- und Währungsumfelds konnte der Leiterplattenhersteller…

Leiterplatten von Würth Elektronik

Ermöglicht Messung unmittelbar auf der Haut

Würth Elektronik und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration…

AT&S Technologieforum

»Anforderungen an die Leiterplatte steigen!«

AT&S bot beim 14. Technologieforum Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnologie: Von…

AT&S Road Map

»All in One Package ist die Zukunft«

Mit dem Programm »All in One« will AT&S die Elektronikintegration über die Leiterplatte…

EMS-Spezialist Plexus

Von der Idee in den Einzelhandel in zehn Monaten

Bei der Realisierung eines Retail-Kiosk-Systems für Produktproben setzte der Hersteller…

ZVEI

Leiterplatten boomen

Gegenüber dem vorangegangenen Dezember ist das Verkaufsvolumen von Leiterplatten um fast…

HF-PCBs für autonomes Fahren

AT&S investiert 40 Millionen in Österreich und Indien

Der Leiterplattenmarkt für Anwendungen rund um das autonome Fahren wächst derzeit rund…