Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Yole Développement

Elektromobilität befeuert das Packaging von Power-Modulen

Das Design von Power-Modulen und insbesondere der Packaging-Ansatz sind das Herzstück von Innovationen in der Leistungselektronik, getrieben vor allem von der Elektromobilität. Dies wirkt sich laut den Analysten von Yole Développement positiv auf den…

Kleine Baugröße & kurze Ladedauer

Ein Batterie-Ladegerät, das E-Biker glücklich macht

Ein stärkerer Akku und gleichzeitig kürzere Ladezeiten sowie Ladegeräte, die leicht sind…

Neue OptiMOS-Generation von Infineon

Neue 100-V-MOSFETs für noch niedrigere Verluste

Mit OptiMOS 6 hat Infineon eine neue Generation an 100-V-MOSFETs vorgestellt. Gegenüber…

Kommentar

Mit Esprit und Neugier zur Weltklimaneutralität

Weltklimaneutralität, das wir in Zukunft vor allem bedeuten, dass wir die Energie, die wir…

Leistungshalbleiter

SiC-Bedarf explodiert

Vor dem Hintergrund der sich weltweit vollziehenden Energie- und Mobilitätswende, steigt…

Siliziumkarbid-Dioden

Nexperia startet ins SiC-Zeitalter

Nachdem Nexperia vor genau zwei Jahren sein Produktportfolio um Galliumnitrid-Transistoren…

Wirkungsgrad und Ökologie

Effizientere Leistungswandler dank SiC-Transistoren

In vielen Leistungswandlungs-Anwendungen bringen AC/DC-Wandler-Topologien bei hohen…

Navitas Semiconductor

Neue Generation von GaN-Power-ICs mit GaNSense-Technologie

Marktführer Navitas hat seine dritte Generation an GaNFast-Power-ICs vorgestellt. Neu ist…

Kommentar

Alles aufs IC-Geschäft bei Samsung

Wie und wo kann Samsung Electronics, die neben Halbleitern auch Displays, Smartphones und…

Übernahme im Bereich Siliziumkarbid

Qorvo übernimmt UnitedSiC

Um Zugang zu den schnell wachsenden Märkten für Elektrofahrzeuge, Energietechnik,…