Produkt

Advertorial

SMD-Bauteile erfüllen Board-Level-Reliability (BLR)-Anforderungen

Das zuverlässige und robuste CFP15B Clip-bond-FlatPower (CFP)-Gehäuse von Nexperia wurde erstmals von einem führenden Automobilzulieferer dem BLR-Test unterzogen und hat ihn bestanden. Die erste Anwendung finden diese Leistungsdioden in einer…

Interview mit Dr. Peter Friedrichs

Infineon will Siliziumkarbid-MOSFETs raus aus der Nische bringen

Noch immer sind SiC-MOSFETs wesentlich teurer als ihre Pendants aus Silizium. Daher kommen…

Weniger Autos und schwache Zahlen

Chipkrise bremst vor allem die Autoindustrie aus

Kurzarbeit bei Mercedes-Benz, Produktionsverlust bei Renault: Weltweit leidet die…

Kommentar

Da ist was in Bewegung!

Mit Investitionen von einigen Milliarden Dollar, versucht die Leistungshalbleiterbranche…

Leuchtkraft für die Stadien von morgen

Beste Verbindungen

Das Olympiastadion Helsinki erstrahlt nach seiner Generalsanierung seit August 2020 in…

GaN-Chipsatz

Kompakte Sperrwandler mit hohem Wirkungsgrad

Ein neuer Chipsatz, bestehend aus einem Sperrwandler-IC mit einem robusten…

Energieeinsparung im Schienenverkehr

SiC-Halbleitermodule für Bahnanwendungen

Mitsubishi Electric stellt seit fast zehn Jahren unter Beweis, dass sich SiC-Halbleiter…

Die Applikation steht im Fokus!

SiC oder nicht SiC – das ist hier die Frage!

Wenn man eine Anwendung betrachtet, können Attribute wie geringere Größe, Effizienz,…

Leistungsanalysator der neuen Generation

Leistungsmessung von DC bis 5 MHz

Hioki setzt mit dem Leistungsanalysator PW8001 einen neuen Standard und bietet Messungen…

Klimaneutrale Energieerzeugung

Brennstoffzellen effizient und vereinfacht testen

EA Elektro-Automatik wirkt aktiv an der Energiewende mit. Für den Test von…