Produkt

Induktive Bauelemente

Murata Elektronik

Chipspulen für NFC-Applikationen

Die Chipspulen-Serie LQM18JN von Murata wurde für NFC-Anpassungsschaltungen konstruiert und wird nicht so leicht durch magnetische Sättigung beeinflusst. Die geschlossene Magnetkreis-Konfiguration der Serie unterdrückt außerdem Störbeeinflussungen…

TDK Europe GmbH

Dünnfilm-Metall-Induktivität für hohe Ströme

Die TDK Corporation präsentiert die neue TFM160808ALC-Dünnfilm-Metall-Induktivität für…

Vishay

IHLE-Induktivitäten mit integrierter E-Feld-Abschirmung

Vishay Intertechnology erweitere seine IHLE Hochstrominduktivitäten mit integrierter…

ZVEI

Dr.-Ing. Rolf Winter - neuer Fachverbands-Geschäftsführer

Zum neuen Geschäftsführer des ZVEI-Fachverbands Transformatoren und Stromversorgungen…

AEM Inc.

Ferrite für Designs mit hohen Zuverlässigkeits-Anforderungen

AEM kündigt die hochzuverlässigen Ferritperlen der Serie HRB-US an, welche die strengen…

Molex

Schnelleres kabelloses Laden

Molex stellt seine neuen PowerLife Wireless-Leistungsspulen mit NuCurrent-Technologie in…

Top 111

Produkte des Jahres 2017 »Passive Bauelemente«

Hier sehen Sie, welche Produkte in der Kategorie »Passive Bauelemente« nominiert wurden.…

»Smarte« Materialien

Materialien sollen Eigenschaften situativ anpassen

Forscher des Düsseldorfer Max-Planck-Instituts für Eisenforschung (MPIE) arbeiten – von…

Passive Bauelemente

Magnetics für GaN und SiC

Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) verdienen das…

electronica 2016 ante portas

Passive Bauteile für neue Designs

Die Weltleitmesse electronica 2016 wird in einigen Tagen ihre Pforten öffnen, und…