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Call for Papers

Anwenderforum Passive Bauelemente 2019

Zum mittlerweile vierten Anwenderforum »Passive Bauelemente«, das die Markt&Technik und die DESIGN&ELEKTRONIK am 2. & 3. Juli 2019 in München veranstalten, können ab sofort Vortragsvorschläge eingereicht werden.

Fristgerecht Designs entwerfen

Den Lieferschwierigkeiten bei bestimmten Bauteilen trotzen

Insofern die Komplexität, die das Erstellen neuer Board-Designs mit sich bringt, noch eine…

Würth Elektronik eiSos

Tatkräftige Unterstützung für IoT-Start-ups

Würth Elektronik hat mit der Navispace AG, dem Veranstalter der Innovation World Cup…

Hard- und Software, Teil 4

Weitere Anwärter für die »Produkte des Jahres«

Die Redaktion stellt in lockerer Folge besonders innovative Produkte vor, die auch das…

Neue Materialen

E-Mobile bleiben im Sommer cool

Gegen das Aufheizen von Elektromobilen im Sommer haben Forscher ein…

3. Anwenderforum Passive Bauelemente

Hochemotionales A-Wort

Allokation! Das A-Wort war das am emotionalsten diskutierte Thema beim dritten…

Hochvolt-Siliziumkarbid-Wechselrichter

10 kV-Mittelspannungsnetze stabilisieren

Der neue Wechselrichter des Fraunhofer ISE zur direkten Einspeisung in das 10…

Übernahme

Yageo erwirbt Pulse Electronics für 740 Millionen US-Dollar

740 Mio. US-Dollar legt Yageo bei Oaktree Capital Management auf den Tisch, um Pulse…

TDK/ EPCOS

Lösungen für die Leistungselektronik

Auf der PCIM 2018 präsentiert TDK/ EPCOS ein umfangreiches Bauelemente-Spektrum für die…

Vacuumschmelze | PCIM Europe

Neue Legierungen für Kfz-Applikationen

Auf der PCIM Europe (05. - 07.06.2018) in Nürnberg wird die Firma Vacuumschmelze mit ihren…