Hochvolumig und kostengünstig
Wafer-Probe-Test für Silizium-Photonik
Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den beidseitigen Test für Silicon Photonic ICs mit hohem Durchsatz für die Stückzahlfertigung von Co-Packaged-Optics (CPO) und optischen Transceivern durchführen zu…