Produkt

Flüchtige Speicher (DRAM,SRAM)

Chipgeschäft bleibt Problem

Samsung erneut mit Gewinneinbußen

Nach einem erneuten Verlust im Halbleitergeschäft musste Samsung für das dritte Quartal 2023 wieder deutliche Gewinneinbußen melden. Der Umsatz wurde mit 67,4 Billionen Won beziffert (47,16 Milliarden Euro), im Vorjahresquartal waren es noch 76,78 Billionen Won.

Markt&Technik
Die neue fünfte Generation der Galaxy Foldables von Samsung Electronics: Galaxy Z Flip5 and Galaxy Z Fold5.

Samsung Electronics

Gewinneinbruch - und ein Lichtblick

Der operative Gewinn von Samsung Electronics wird im dritten Quartal 2023 gegenüber dem...

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Winbond

Winbond und Mobiveil

HYPERRAM Controller-IP für Ultra Low Power

Das HYPERRAM Controller-IP von Mobiveil gibt SoC-Designern die Möglichkeit, die...

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Lauer Bill

Insignis-CEO Bill Lauer

»Der DRAM-Redesign-Alptraum hat ein Ende!«

Der Fokus auf der Industrie, hundertprozentige Burn-in-Tests, keine Redesigns sowie...

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Die drei führenden Hersteller von HBMs und wann sie ihre neusten Generationen auf den Markt einführen wollen.

HBM3 dominiert ab 2024

KI-Beschleuniger treiben HBMs

Der starke Bedarf an KI-Beschleunigern treibt die Nachfrage nach High Bandwidth...

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Umsatzrückgang

Samsung

Gewinn sackt ab

Samsung hat im zweiten Quartal trotz Produktionskürzungen bei Speicherchips einen...

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Equipment-Lieferbann

Die chinesischen Speicher-IC Hersteller kämpfen

Für China hat die Fertigung von Speicher-ICs trotz des Lieferbanns für Equipment...

Markt&Technik
Der Anteil der Speicher-IC-Typen am Gesamtmarkt im Jahr 2022 und der Umsatz mit Speicher-ICs in diesem und in den kommenden zwei Jahren. 

Speicher-ICs nach dem Absturz

Enormer Aufschwung ab 2024

Der Markt für Speicher-ICs wird laut Yole Intelligence ab 2024 und 2025 rasant wachsen...

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Infineon/Teledyne

e2v und Infineon

Module für die Raumfahrt

Infineon und Teledyne e2v haben ein Referenzdesign für rechenintensive Systeme...

Markt&Technik
Sanjay Mehrotra, CEO und President von Micron:

Indien fianziert 70 %

Micron baut 2,75-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

2,75 Mrd. Dollar kostet das neue Assembly und Test-Werk, das Micron in Indien baut. 70...

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