Produkt

Flüchtige Speicher (DRAM,SRAM)

Winbond im UCIe Consortium

Mit Chiplets gilt Moore´s Law auch künftig

Winbond ist dem UCIe Consortium beigetreten, um die Standardisierung der Schnittstellen von Chiplets voranzutreiben und die Leistungsfähigkeit der Chips entsprechend Moore´s Law weiterhin exponentiell steigern zu können.

Winbond/UCIe Consortium

Chiplet Standards for 2.5/3D-DRAMs

Winbond has joined the UCIe Consortium, which defines interconnects between chiplets...

Macronix

Umsatz bricht um 40,5 Prozent ein

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Chip-Markt 2022

Plus 3,2 Prozent – und deutliche Bremsspuren

Die Halbleiterindustrie wuchs laut SIA 2022 mit 3,2 Prozent relativ verhalten,...

Kommentar

Wie die »Goldene Schraube« den Einkauf verändert

Die Beschaffung von Bauteilen war in den letzten zwei Jahren sehr turbulent. Doch...

Samsung

Deutlich niedrigerer Betriebsgewinn

Der Elektronikriese Samsung hat die Schwäche der Weltwirtschaft im vierten Quartal 2022...

Consumer-DRAMs

Starker Preisverfall bis 23 Prozent

Wegen der schwachen Nachfrage aus dem Consumer-Markt bleiben die Lager der Hersteller...

Neue Speicher-IC-Testmethode

Investkosten sollen dramatisch sinken

Die Welt des Speicher-IC-Tests zu revolutionieren – nichts weniger hat sich Neumonda...

WSTS-Prognose

2022 soll der Zuwachs kleiner sein, 2023 schrumpft der Markt

In seiner Herbstprognose geht der WSTS davon aus, dass sich das Wachstum des weltweiten...

DRAMs und NAND-ICs ablösen?

Auf diese Speichertechnologien setzt Imec

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