Produkt

Flüchtige Speicher (DRAM,SRAM)

© Nantero

Nantero: NRAMs gehen in Serienproduktion

Der heilige Gral der Speichertechnik - endlich gefunden?

Extrem niedrige Leistungsaufnahme, hohe Schreib/Lese-Geschwindigkeiten, hohe Speicherdichten, langer Datenerhalt und nichtflüchtig – ist die lange gesuchte ultimative Speichertechnik gefunden? Nantero ist überzeugt, auf Basis ihrer…

Atmel und MXCHIP

IoT-Plattform mit sicherem WiFi-Cloud-Zugriff

Atmel und MXCHIP haben eine Ultra-Low-Power-IoT-Plattform mit sicherem WiFi-Cloud-Zugriff…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Samsung Electronics

Samsung Electronics

8-GBit-GDDR5-DRAMs nun in Stückzahlen lieferbar

Samsung Electronics hat die Massenproduktion der industrieweit ersten GDDR5-DRAMs mit 8…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© IHS Technology

IHS Technology

Halbleiter: Stabiles Wachstum auf breiter Basis

Die Analysten von IHS Technology erwarten, dass der weltweite Halbleitermarkt in diesem…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Renesas Electronics

Renesas Electronics

Stromsparende SRAMs in 110-nm-Prozesstechnik mit 8 MBit

Renesas ergänzt sein Portfolio an äußerst energieeffizienten SRAM-Bausteinen um fünf…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo

Zusätzlicher Termin

DRAM Schulung „Open the Black Box of Memory“

Da die erste EyeKnowHow DRAM-Schulung bereits ausgebucht ist, gibt es jetzt einen zweiten…

20-nm-Technologie

Massenproduktion des 4-GBit-DDR3-DRAM-Speichers

Der koreanische Speicherspezialist Samsung hat die Massenfertigung von DDR3-DRAM-Chips mit…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Silicon Basis

Revolutionäre SRAM-Architektur

SoC-Leistungsaufnahme sinkt um 50 Prozent

SoCs können künftig dank einer neuen SRAM-Technik ihren Energiebedarf um 25 Prozent…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Stelzer

IEDM 2013

Mit heterogener 3D-Integration zum „Superchip“

Die Skalierung von Halbleiterprozessen, auch „More Moore“ genannt, wird immer schwieriger.…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Stelzer

IEDM 2013

FinFET-Monopol gebrochen – FinFETs für alle

Schon lange diskutiert die Halbleiterindustrie über FinFETs, jetzt sind sie in der…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo