Produkt

Flüchtige Speicher (DRAM,SRAM)

Edge Computing

Artificial intelligence drives storage

AI applications are driving demands for additional data storage. Data storage units must hold increasing amounts of data and output large blocks of these data to the processor very quickly. As a result, the structures of memories in computer systems for AI will have to change.

Elektronik
Samsung hat den HBM-PIM mit einer eigenen Recheneinheit ausgestattet, um den Datenverkehr zwischen Prozessor und Speicher drastisch zu reduzieren.

New AI memory architecture

Twice the performance, 70% less power consumption

Samsung has integrated AI into High Bandwidth Memory for the first time, doubling...

Markt&Technik
Samsung hat den HBM-PIM mit einer eigenen Recheneinheit ausgestattet, um den Datenverkehr zwischen Prozessor und Speicher drastisch zu reduzieren.

Neue Speicherarchitektur mit KI

Zweifache Leistung, 70 % weniger Energieaufnahme

Samsung hat erstmals KI in ein High Bandwidth Memory integriert, was die...

Markt&Technik
Die neuen DRAM-Module in Industriequalität, die sich für den Aufbau von Systemen für den Einsatz rund um KI und IoT eignen, gibt es mit Kapazitäten von 4 GB bis zu 32 GB.

DRAM-Module von Innodisk

Für KI und IoT auf FPGAs optimiert

Innodisk hat DRAM-Module in Industriequalität speziell auf den Einsatz mit FPGAs...

Markt&Technik
Diese fünf IC-Hersteller verfügen über die größten Verarbeitungskapazitäten für Wafer.   Samsung liegt mit 3,1 Mio. Wafern pro Monat auf Platz 1.

Samsung ist vorne

Diese IC-Hersteller verarbeiten die meisten Wafer

Gemessen an der Anzahl der verarbeiteten Wafer ist Samsung der größte IC-Hersteller der...

Markt&Technik

Engpass Speicher

High Bandwidth Memory mit FPGAs optimal nutzen

Während einer FPGA-Entwicklung können Entscheidungen getroffen werden, die sich negativ...

Elektronik
Das Die eines DRAMs, der im neuen 1α-Prozess von Micron gefertigt wurde.

Micron

Die ersten 1α-DRAMs gehen in Produktion

Höchste Speicherdichte, geringe Stromaufnahme, hohe Leistung: Die ersten DRAMs auf...

Markt&Technik
Pandemie-bedingt fand das 66. International Electron Devices Meeting (IEDM) im Web statt.

IEDM 2020

Die Highlights der Halbleiterforschung 2020 – Teil 1

Die Corona-Pandemie zwang auch die traditionsreiche Halbleiterkonferenz IEDM 2020 in...

Elektronik
 Die Preisentwicklung der DRAMs zwischen dem ersten Quartal 2020 und dem ersten Quartal 2021.

Speicher-ICs unter Druck

NAND- und DRAM-Preise fallen weiter

Auf dem Speichermarkt herrscht im vierten Quartal 2020 immer noch Überangebot, die ASPs...

Markt&Technik
Der prozentuale Anteil des Capex an den DRAM-Umsätzen (Angaben auf der linken Achse in Mrd. Dollar).

DRAM-Capex 2020

Investitionen sinken um 20 Prozent

Die Hersteller von DRAMs werden 2020 voraussichtlich um 20 Prozent weniger in den...

Markt&Technik