Produkt

Flüchtige Speicher (DRAM,SRAM)

Intel und Samsung

Treffen auf höchster Ebene in Seoul

Intel und Samsung haben mögliche Kooperationen auf den Gebieten der nächsten Speicher-IC-Generationen, weiterer ICs, der fabless Produktion und des Foundry-Geschäfts besprochen.

Transcend

112-Layer-SSDs mit DRAM-Cache

Die neuen industrietauglichen 112-Layer 3D-NAND-SSDs mit DRAM-Cache hat Transcend für...

DRAM-Markt 2021

Top Drei erreichen 94 Prozent Marktanteil

94 Prozent – das war der Marktanteil der drei Top-DRAM-Hersteller 2021. Neben ihnen...

Innodisk

DDR4-DRAM-Module bis +125 °C

Ihre neuen Ultra-Temperatur-DDR4-DRAM-Module hat Innodisk für den Temperaturbereich von...

Sparsam und hochperformant

Winbond treibt die HyperRAM-Technik voran

Seit Winbond 2019 dem HyperRAM-Lager beigetreten ist, baut das Unternehmen...

Neumonda/Intelligent Memory

Mike Amidi leitet IM Americas

Neumonda erweitert das Vertriebsnetz ihrer Tochtergesellschaft Intelligent Memory (IM)...

Advanced Packaging

Große Chancen für Speicher-ICs

Advanced Packaging Techniken tragen entscheidend dazu bei, die Leistungsfähigkeit von...

Speichermodule

Was ist so neu an Neumonda?

Um vom Wandel der Speicherwelt zu profitieren, haben Prof. Peter Pöchmüller und Marco...

Halbleitermarkt

7,1 Prozent Plus pro Jahr bis 2026

Der Umsatz mit Halbleitern wird in diesem Jahr laut IC Insights um 11 Prozent wachsen –...

Intelligent Memory EMEA

Neumonda baut globalen Vertrieb aus

Seit 1. Januar 2022 hat Intelligent Memory EMEA als Vertriebsniederlassung des...