Produkt

Induktives Chip-Bonden

Innovationssprung für die Leistungselektronik

Ein neues induktives Bond-Verfahren für die heterogene Integration könnte sich für die Leistungselektronik als revolutionär erweisen.

Lieferkettengesetz ab 1. Januar 2023

Wie gut sind deutsche Unternehmen aufgestellt?

BME und IntegrityNext veröffentlichen eine gemeinsame Studie zum Umsetzungsstand des…

Materialfluss automatisieren

Skalierbares Materiallager für SMT-Fertiger

Soll der Materialfluss mit AIV-Shuttles automatisiert werden, ist der ASM Material Tower…

Gegen die Wegwerfgesellschaft

Regierung plant Index zur Reparierbarkeit

Smartphones, Laptops, Fernseher – viele Geräte lassen schon nach kurzer Nutzungsdauer den…

LPKF

Metallisierte GaN-Keramiksubstrate mit Lasern bearbeiten

Den »ProtoLaser R4« hat LPKF für die Bearbeitung von metallisierten keramischen…

Kontinuierliche Messungen

Smarte Pflaster gegen Infektionen

Die smarten Pflaster von SteadySense erlauben eine kontinuierliche und sehr genaue…

Laserbasiertes Nutzentrennen

LPKF und SmartRep sehen Trendwende

Vor drei Jahren haben LPKF und SmartRep mit dem Verkauf von laserbasierten Nutzentrennern…

Widerstandsfähige Lieferketten

Kosteneffizienz allein reicht nicht mehr

Die Covid-19-Krise hat die Anfälligkeit globaler Lieferketten deutlich gemacht. Doug…

Syntronix Asia

Infneon übernimmt Galvanik-Unternehmen

Die in Malaysia ansässige Syntronix Asia ist auf Präzisionsgalvanik spezialisiert, ein…

Leiterplatten-Anschlusstechnik

Mit der Miniaturisierung Schritt halten

Leistungs- und Signalebene sind heute auf der Leiterplatte zusammengefasst. Daraus…