Produkt

Restrukturierungsmaßnahmen

Siemens Electronics Assembly Systems erweitert Führungsriege

Siemens Electronics Assembly Systems hat sein Management Committee erweitert: Günter Schindler ist im Zuge dessen neuer COO von Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS). Er ist damit das dritte Mitglied des Management Committees zusammen mit…

Linienmonittor von Siemens Electronics Assembly…

Fertigungsinformationen auf einen Blick

Einen Überblick über die gesamte SMT-Linie bietet der Siplace-Linienmonitor von Siemens…

Fritsch

Universeller Zubringer für THT-LEDs

Der überarbeitete LED-Zubringer von Fritsch zum Zuführen und Abschneiden von bedrahteten…

Neue Pilotproduktionslinie für OLEDs

Größere Substrate sind die Herausforderung

Osram Opto Semiconductors baut in Regensburg eine Pilotproduktionslinie für…

NPI-Initiative: Entwicklung und Fertigung müssen…

»Beim OEM das Bewusststein für die Fertigung schärfen«

Mit der im Juni vorgestellten Initiative »NPI (New Product Introduction) - der schnelle…

Ausfuhrbeschränkung durch China

Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?

Die eingeschränkte Verfügbarkeit von Rohstoffen und der damit einhergehende Preisanstieg…

400 Tonnen weniger CO2-Ausstoß

Katek bezieht Wärmeenergie aus Biomasse-Heizwerk

Der bayerische EMS-Dienstleister Katek wird die Wärmeenergie für eines seiner beiden…

Wachstumsmarkt Mikrosystemtechnik

Fraunhofer EMFT und Industriepartner gründen Zentrum für Mikrosystemtechnik

Die Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT, Siemens, LFoundry,…

productronica 2011

Frühbucherrabatt für Aussteller

Unternehmen, die sich bis 30. November 2010 als Aussteller der productronica anmelden,…

Mikrosystem-Packaging

Prof. Herbert Reichl mit dem SEMI Europe Award 2010 ausgezeichnet

Für seine Pionierarbeit im Bereich des Halbleiter- und Mikrosystem-Packaging wurde…