Produkt

Elektronikfertigung

© Fraunhofer IZM

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue Anwendungen und Märkte ebnen. Ablösen werden solche Materialien das Silizium und die klassische Leiterplatte wohl nicht, aber zumindest in einigen Bereichen…

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© BME

Durch kluges Lieferantenmanagement Lieferengpässen…

Ware aus Japan: Preissteigerungen wegen Strahlentests?

»Unsere Mitglieder reagieren besonnen auf die Folgen des Japan-Bebens«, berichtet Dr.…

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© Essemtec

Eine universelle Datenschnittstelle macht es…

Essemtec: Bestückungsautomat und Halbautomat parallel einsetzen

Die Kombination eines SMD-Bestückungsauotmaten für die Serienproduktion mit einem…

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© Henkel

Henkel

Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung

Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die…

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Recycling-Quote von über 95 Prozent

Innovatives Recycling von Elektronikschrott

Eine der modernsten Recyclinganlagen hat in Nürnberg den Testbetrieb aufgenommen. Mitte…

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Neuer Europapräsident bei Kyocera Fineceramics

Mit Wirkung zum 1. April ist Shigeru Koyama neuer Europapräsident von Kyocera…

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Mitglieder-Umfrage des ZVEI ergibt:

Höhere Rohstoffpreise lassen sich nicht vollständig weitergeben

»Inwieweit lassen sich die gestiegenen Rohstoffpreise weitergeben?« Das wollte der ZVEI in…

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Bundesverband Materialwirtschaft Einkauf und…

Japan: Unternehmen richten Krisenstäbe ein

Wer Materialien aus Japan importiert, hat nicht nur die Frage alternativer Bezugsquellen…

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Wegen steigender Rohstoffpreise und Energiekosten

3M kündigt Preisanpassungen auf breiter Front an

3M sieht sich zu deutlichen Preisanpassungen zwischen 4 bis 9 Prozent bei seinem gesamten…

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Über 100 Mitarbeiter mehr seit 2009

LPKF: 5 Millionen für die Erweiterung des Firmengeländes

Die Lasertechnologie von LPKF ist weltweit im Höhenflug. Das Unternehmen hat in den…

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