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Gartner-Studie: Equipment für die…

2010: Rekordzuwachs von 131 Prozent

Laut Gartner haben die Ausgaben für die Halbleiterausrüstung im vergangenen Jahr 38,4 Milliarden US-Dollar erreicht. Dies entspricht einem Rekordzuwachs von 131,2 Prozent gegenüber dem Vorjahr mit 16,6 Milliarden US-Dollar.

ZVEI

Leiterplattenumsatz wieder auf Vorkrisenniveau

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller stieg im September 2010 gegenüber dem Vormonat um…

Neue Aufbau- und Verbindungstechnik

»Flip Chip Bonden« auf fast allen Substraten

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip-Chips auf…

Interview mit Falko Eidner von FMB-Technik

Selektivveredelung von Schüttgut: »Jetzt reagiert der Markt überraschend schnell!«

Mit neuen galvanischen Oberflächen sowie der Selektivveredelung von Schüttgut befasst sich…

Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics…

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

Siemens Electronics Assembly Systmes (SEAS) und dem Intel Customer Manufacturing Enabling…

Ganz ohne aufwändige Prozesstechnik

Schnell aushärtende Klebstoffe für die Chip-Fertigung

Klebeprozesse bei der Fertigung von Halbleitern und Baugruppen kosten viel Zeit. Der…

Henkel erweitert sein Macromelt-Portfolio

Niederdruck-Spritzguss mit Schmelzklebern als Alternative zum Kunststoffspritzguss

Das Hotmelt-Molding-Verfahren arbeitet im Gegensatz zum klassischen Kunststoffspritzguss…

DEK erweitert Vector Guard Reihe

3D-Schablonen für mehrere Druckebenen

Unter dem Namen »VectorGuard 3D« hat DEK sein VectorGuard Schablonen-Spektrum erweitert.…

iTAC Software adressiert auch kleine Firmen und…

»Manufacturing Execution Systeme sind nicht nur für Großkonzerne attraktiv«

Mit der komplexer werdenden Lieferkette steigen die Anforderungen an ein MES-System in der…

Feinste Leiterbahnen

Schnelles Prototyping von Höchstfrequenz-Chips

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt beim Prototyping von…