Produkt

Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics…

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

Siemens Electronics Assembly Systmes (SEAS) und dem Intel Customer Manufacturing Enabling Program Team ist es jetzt gelungen, die SMT-Verarbeitung von unregelmäßigen Ball Grid Arrays (BGAs) deutlich zu vereinfachen.

Ganz ohne aufwändige Prozesstechnik

Schnell aushärtende Klebstoffe für die Chip-Fertigung

Klebeprozesse bei der Fertigung von Halbleitern und Baugruppen kosten viel Zeit. Der…

Henkel erweitert sein Macromelt-Portfolio

Niederdruck-Spritzguss mit Schmelzklebern als Alternative zum Kunststoffspritzguss

Das Hotmelt-Molding-Verfahren arbeitet im Gegensatz zum klassischen Kunststoffspritzguss…

DEK erweitert Vector Guard Reihe

3D-Schablonen für mehrere Druckebenen

Unter dem Namen »VectorGuard 3D« hat DEK sein VectorGuard Schablonen-Spektrum erweitert.…

iTAC Software adressiert auch kleine Firmen und…

»Manufacturing Execution Systeme sind nicht nur für Großkonzerne attraktiv«

Mit der komplexer werdenden Lieferkette steigen die Anforderungen an ein MES-System in der…

Feinste Leiterbahnen

Schnelles Prototyping von Höchstfrequenz-Chips

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt beim Prototyping von…

Spezial-Equipment für die Elektronikfertigung

Kundenspezifische Sondermaschinen ab Losgröße Eins

Zwar ist der Sondermaschinenbau mit einem Anteil im einstelligen Prozentbereich noch eine…

Elefantenrüssel dient als Vorbild für die…

»Rüsselgreifer« gewinnt Deutschen Zukunftspreis 2010

Der Gewinner des Deutschen Zukunftspreises 2010 steht fest: Der von Festo in…

Roboter in der Elektronikfertigung

Von 700 auf 2.400 Baugruppen pro Stunde

Eine vollautomatisierte Endprüfanlage auf Roboterbasis übernimmt bei cms electronics…

Bestückungsautomation

Philips verkauft Assembleon

Royal Philips Electronics verkauft die Mehrheit an der Bestückungsautomaten-Tochter…