Produkt

Elektronikfertigung

Stacking von Sensor-Systemen

Projekt MANOS: Hochstapeln erwünscht!

Modulare Aufbaukonzepte für komplexe, miniaturisierte Multisensor-Systeme stehen im Fokus des Forschungsprojekts »MANOS«. Mithilfe von nanostrukturierten und nanomodifizierten Oberflächenbeschichtungen will man eine neue Aufbau- und…

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© Asys

Asys

Kräftiges Wachstum im Elektronik- und Solargeschäft

Der Spagat zwischen dem Elektronik- und dem Solargeschäft gelingt Asys außerordentlich…

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© Aegis

Aegis-Software für die Fertigungssteuerung

Die Fertigung komplett im Blick

Alle Daten in der Fertigung mit und in einem einzigen System abbilden - diesen Ansatz…

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BITKOM-Studie

Zunehmende Lieferengpässe bei Hightech-Produkten aus Japan

Die Situation in Japan wirkt sich immer stärker auf die Produzenten und Händler von…

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© Trumpf

Auf den Punkt genau fertigen

Piko- und Femto-Ultrakurzpulslaser für die Mikromaterialbearbeitung

Ultrakurzpulslaser kombinieren Pulsraten im Piko- oder Femtosekundenbereich mit einer…

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Packaging

Winzige Taktmodule reduzieren Energieverbrauch von Mikrosystemen

Durch einen neuartigen miniaturisierten Aufbau sollen Taktmodule künftig nur noch weit…

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© Bild: Fraunhofer ILT

Fraunhofer ILT

Lasermaterialbearbeitung: Der Kontur auf der Spur

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT haben ein System zur…

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Batteriefertigung

E-Mobilität: Das neue Eldorado für Fertigungsausrüster?

Die Auftragsbücher der Fertigungsausrüster in Deutschland sind gut gefüllt: Mit einem…

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»Einheitliche PCN-Formate sind längst überfällig!«

Component Obsolescence Group definiert PCN-Standard

Smart PCN (PCN: Product Change Notification) heißt das Format, mit dem die COG die…

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Aktuelle Geschäftsklimaumfrage weckt große…

VDMA Elektronik-Fertigungsequipment: Euphorie für 2011, auch 2012 positiv

Die Auftragssituation der Hersteller von Fertigungsmaschinen in Deutschland entwickelt…

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