Produkt

Packaging

Winzige Taktmodule reduzieren Energieverbrauch von Mikrosystemen

Durch einen neuartigen miniaturisierten Aufbau sollen Taktmodule künftig nur noch weit über ein Zehntel ihrer bislang benötigten Energie verbrauchen. Möglich macht das ein EU-weites Projekt, an dem u.a. das Fraunhofer IZM und die…

Fraunhofer ILT

Lasermaterialbearbeitung: Der Kontur auf der Spur

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT haben ein System zur…

Batteriefertigung

E-Mobilität: Das neue Eldorado für Fertigungsausrüster?

Die Auftragsbücher der Fertigungsausrüster in Deutschland sind gut gefüllt: Mit einem…

»Einheitliche PCN-Formate sind längst überfällig!«

Component Obsolescence Group definiert PCN-Standard

Smart PCN (PCN: Product Change Notification) heißt das Format, mit dem die COG die…

Aktuelle Geschäftsklimaumfrage weckt große…

VDMA Elektronik-Fertigungsequipment: Euphorie für 2011, auch 2012 positiv

Die Auftragssituation der Hersteller von Fertigungsmaschinen in Deutschland entwickelt…

14. Europäischer Elektroniktechnologie-Kolleg

Elektronik: gestickt, gedruckt oder laminiert?

Gestickt, gedruckt oder laminiert: Substratmaterialien wie Glas, Textilien und Polymere…

Nach der Übernahme durch H2

Neuer CEO bei Assembleon

Nach der Übernahme durch H2 Equity dreht sich das Personalkarusell beim…

Seho

Reflow, Welle und Selektiv auf einem Blick

Die Highlights aus den Produktbereichen Reflow-, Wellen- und Selektivlöten sind bei Seho…

Fuji Machine Europe

Flexibel und Kompatibel

Wie auch in den vergangenen Jahren präsentiert Fuji seine neueste Maschinengeneration auf…

Siplace unter neuer Flagge:

»Tuning für die flexible Fertigung«

Das Siplace-Team präsentiert sich auf der SMT erstmals als ASM Assembly Systems. Im…