Produkt

14. Europäischer Elektroniktechnologie-Kolleg

Elektronik: gestickt, gedruckt oder laminiert?

Gestickt, gedruckt oder laminiert: Substratmaterialien wie Glas, Textilien und Polymere werden der Elektronikfertigung den Weg in neue Anwendungen und Märkte ebnen. Referenten des Fraunhofer IZM, von Poly IC und Fela Leiterplattentechnik stellten…

Nach der Übernahme durch H2

Neuer CEO bei Assembleon

Nach der Übernahme durch H2 Equity dreht sich das Personalkarusell beim…

Seho

Reflow, Welle und Selektiv auf einem Blick

Die Highlights aus den Produktbereichen Reflow-, Wellen- und Selektivlöten sind bei Seho…

Fuji Machine Europe

Flexibel und Kompatibel

Wie auch in den vergangenen Jahren präsentiert Fuji seine neueste Maschinengeneration auf…

Siplace unter neuer Flagge:

»Tuning für die flexible Fertigung«

Das Siplace-Team präsentiert sich auf der SMT erstmals als ASM Assembly Systems. Im…

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue…

Durch kluges Lieferantenmanagement Lieferengpässen…

Ware aus Japan: Preissteigerungen wegen Strahlentests?

»Unsere Mitglieder reagieren besonnen auf die Folgen des Japan-Bebens«, berichtet Dr.…

Eine universelle Datenschnittstelle macht es…

Essemtec: Bestückungsautomat und Halbautomat parallel einsetzen

Die Kombination eines SMD-Bestückungsauotmaten für die Serienproduktion mit einem…

Henkel

Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung

Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die…

Recycling-Quote von über 95 Prozent

Innovatives Recycling von Elektronikschrott

Eine der modernsten Recyclinganlagen hat in Nürnberg den Testbetrieb aufgenommen. Mitte…