Produkt

Elektronikfertigung

Prof. Lang wird zum Nachfolger von Prof. Reichl…

Fraunhofer IZM unter neuer Leitung

Prof. Dr. Klaus Dieter Lang ist zum 1. Februar 2011 offiziell zum Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM bestellt worden. Lang, ein international anerkannter Experte für Miniaturisierungstechnologien und…

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© Siplace

ASMPT übernimmt Siemens Electronics Assembly…

»Zusammen werden wir die Nummer 1 in der Elektronikfertigung«

Seit 7. Januar gehört Siemens Electronics Assembly Systems zum…

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EU präsentiert Rohstoffstrategie

Unsichere Rohstoffpreise gefährden Wettbewerbsfähigkeit in der EU

Der sichere Zugang zu Rohstoffen ist für die europäische Wirtschaft entscheidend,…

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Sattes Wachstum in 2010

LPKF: Export nach Asien boomt

Das Exportgeschäft von LPKF in Asien boomt und bescherte dem Laserspezialisten für 2010…

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© Bild: Reinhard Scheiblich

Produktion »im Schuhkarton«: Kleine…

Square Foot Manufacturing soll Mikrofertigung revolutionieren

Mit Square Foot Manufacturing (SFM) wollen Wissenschaftler der Helmut-Schmidt-Universität…

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Übernahme durch ASM Pacific Technology…

Aus Siplace wird ASM Assembly Systems

Mit Zustimmung der Kartellbehörden hat die ASM Pacific Technology Inc. (ASMPT) die…

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Gartner-Studie: Equipment für die…

2010: Rekordzuwachs von 131 Prozent

Laut Gartner haben die Ausgaben für die Halbleiterausrüstung im vergangenen Jahr 38,4…

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ZVEI

Leiterplattenumsatz wieder auf Vorkrisenniveau

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller stieg im September 2010 gegenüber dem Vormonat um…

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Neue Aufbau- und Verbindungstechnik

»Flip Chip Bonden« auf fast allen Substraten

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip-Chips auf…

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© FMB-Technik

Interview mit Falko Eidner von FMB-Technik

Selektivveredelung von Schüttgut: »Jetzt reagiert der Markt überraschend schnell!«

Mit neuen galvanischen Oberflächen sowie der Selektivveredelung von Schüttgut befasst sich…

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