Produkt

Siplace

Traceability von Baugruppen

Siplace Traceability 3.2 von ASM Assembly Systems ist eine weiter entwickelte Version der Software zur Identifikation und Rückverfolgbarkeit von SMT-Baugruppen.

»Wir zeigen Flagge als selbstbewusster…

Nach der Rohwedder-Insolvenz: Mimot wieder eigenständig - und erfolgreich

Seit Sommer 2010 ist Mimot, Europas ältester Bestückungsmaschinen-Hersteller, nach der…

SULSA: Der erste Flieger aus dem 3D-Drucker

3D-Druck-Flugzeug hob zum ersten Mal ab

Erstmals hat ein Flieger aus dem 3D-Drucker den Boden verlassen und einen erfolgreichen…

Halbleiterfertigung

Quantenpunkte aus Indiumarsenid für flinke Prozessoren

Wissenschaftler des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) können Quantenpunkte aus…

Rohstoffversorgung mit Konfliktmineralien

Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?

Ein neues Gesetz verpflichtet börsennotierte Unternehmen in den USA künftig u.a. zur…

Rohstoffgipfel in München

Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«

Die Preistreiberei bei den Erzmetallen und Seltenen Erden und monatliche zunehmende…

Wechsel im Executive-Management

Neuer CFO bei Siplace

Mike Möhlheinrich wird neuer Chief Financial Officer von ASM Assembly Systems/Siplace.…

Welcher Lack ist der richtige?

Beschichtung von Baugruppen: Besser den Lack vorher testen!

Damit elektronische Baugruppen auch unter extremen Klimabedingungen wie Hitze, Kälte,…

Einfache Elektronikherstellung

Silberstift schreibt Schaltkreise

US-Ingenieure haben einen Kugelschreiber entwickelt, der Leiterbahnen auf Papier, Holz…

Maschinen für die Elektronikfertigung

Asys übernimmt Grässlin Automationssysteme

Die Asys Group hat mit wirtschaftlicher Wirkung zum 01. Juli 2011 die Grässlin…