Produkt

Elektronikfertigung

© Bild: Fraunhofer ILT

Fraunhofer ILT

Lasermaterialbearbeitung: Der Kontur auf der Spur

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT haben ein System zur Prozessüberwachung entwickelt, das Ort und Geschwindigkeit des Laserstrahl-Bearbeitungspunktes auf der Oberfläche exakt vermessen kann. So lassen sich Abweichungen von der…

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Batteriefertigung

E-Mobilität: Das neue Eldorado für Fertigungsausrüster?

Die Auftragsbücher der Fertigungsausrüster in Deutschland sind gut gefüllt: Mit einem…

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»Einheitliche PCN-Formate sind längst überfällig!«

Component Obsolescence Group definiert PCN-Standard

Smart PCN (PCN: Product Change Notification) heißt das Format, mit dem die COG die…

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Aktuelle Geschäftsklimaumfrage weckt große…

VDMA Elektronik-Fertigungsequipment: Euphorie für 2011, auch 2012 positiv

Die Auftragssituation der Hersteller von Fertigungsmaschinen in Deutschland entwickelt…

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© PolyIC

14. Europäischer Elektroniktechnologie-Kolleg

Elektronik: gestickt, gedruckt oder laminiert?

Gestickt, gedruckt oder laminiert: Substratmaterialien wie Glas, Textilien und Polymere…

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Nach der Übernahme durch H2

Neuer CEO bei Assembleon

Nach der Übernahme durch H2 Equity dreht sich das Personalkarusell beim…

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© Seho

Seho

Reflow, Welle und Selektiv auf einem Blick

Die Highlights aus den Produktbereichen Reflow-, Wellen- und Selektivlöten sind bei Seho…

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© Fuji Machine

Fuji Machine Europe

Flexibel und Kompatibel

Wie auch in den vergangenen Jahren präsentiert Fuji seine neueste Maschinengeneration auf…

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© ASM Assembly Systems

Siplace unter neuer Flagge:

»Tuning für die flexible Fertigung«

Das Siplace-Team präsentiert sich auf der SMT erstmals als ASM Assembly Systems. Im…

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© Fraunhofer IZM

Neue Wege in der Elektronikfertigung

Jenseits von Silizium und Leiterplatte

Substrate aus Glas, Textilien und Polymere sollen der Elektronikfertigung den Weg in neue…

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