Produkt

Bilderbuchehe zwischen Europa und Asien

Nach der Siplace-Übernahme: Rekordergebnis für den ASM-Konzern

Trotz aller kultureller Unterschiede entwickelt sich die Übernahme von Siplace durch den Halbleiterequipment-Hersteller ASM Pacific Technology zu einer Bilderbuchehe zwischen Europa und Asien. Die Akquisition war für ASMPT der erste Schritt nach…

Kommentar

„Gefühltes Unbehagen“

Unser Forum "Elektronikfertigung" vergangene Woche machte es deutlich: Wären da nicht…

Volle Auftragsbücher in Q4, gesundes Wachstum 2012

Markt&Technik-Forum Elektronikfertigung: 2011 wird ein Rekordjahr

Trotz der turbulenten Finanzmarktsituation setzt die Fertigungsindustrie ihren Höhenflug…

Ist der Wachstumsboom vorbei?

BME-Einkaufsmanger-Index rückläufig, Produktionsleistung wächst verhalten

Das Wachstumstempo der deutschen Industrie hat sich im August weiter verlangsamt. Erneut…

Manufacturing Execution System (MES) für die…

Erfahrungen aus der Automobilindustrie auf die PV-Produktion übertragen

Die Kosten für die PV-Produktion sind noch immer zu hoch, darin sind sich die Beteiligten…

Institute of Nanotechnology (KIT)

Winzige Bauteile bestücken sich selber

Was tun, wenn es für die Herstellung eines winzigen Bauteils keine Werkzeuge mehr gibt?…

Fliegender Wechsel in der Bestückung

Bei laufender Produktion auf Second Sources umstellen

Bauteile auch in der laufenden Produktion nahtlos auf eine funktional identische Second…

LEDs dreidimensional in Serie bestücken

Neue Montagetechnik macht die Fertigung von 3D-MIDs mit LEDs wirtschaftlich

Die Kombination von 3D-MID mit LEDs zählt derzeit zu den interessantesten neuen…

Schnelle Hybrid-Maschine für die Backend-Fertigung

Assembleon steigt in die Halbleiterfertigung ein

Mit der Hybrid-Maschine A-Series Hybrid will der SMT-Bestückungsmaschinen-Assembleon den…

Fehlerhafte oder verformte Bauteile schneller…

Siplace SX 3D-Koplan-Modul unterstützt bei der Nullfehlerfertigung

ASM Assembly Systems bietet mit dem 3D-Koplan-Modul eine neue Option für die…