Produkt

ASM Assembly Systems

Siplace: Neue Rekordmarke bei der Bestückleistung

Zwei neue Siplace-Bestückautomaten präsentiert ASM Assembly Systems auf der SMT 2013: Mit der »Siplace X3 S« hat der Hersteller seiner bewährten Siplace-X-Plattform ein Update gegönnt. Ebenfalls neu: Die »Siplace Very High Force Head«.

Heraeus

Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die…

Fuji

Drucken auf der bewährten NXT-Plattform

Mit dem NXTP-M35, der, wie der Name schon vermuten lässt, auf dem bewährten…

Fraunhofer IFF und Treston

Mit dem RFID-Armband Fertigungsobjekte identifizieren

Treston und das Magdeburger Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und - automatisierung…

Organische Elektronik

Fraunhofer COMEDD eingeweiht

In Aktion ist das Fraunhofer COMEDD für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente…

Vor China und den USA

Deutschland ist Weltmeister für Hightech Produkte!

Innovationen aus Deutschland sind in der Welt gefragt wie nie. Kein anderes Land…

Prototyping

3D-Drucker drängen in den Markt

3D-Drucker werden sich am Markt durchsetzen und einen enormen Einfluss auf große Teile der…

Forschungsprojekt

GRACE bringt mehr Qualität in die Fertigung

Softwareexperten der globalen Siemens-Forschung Corporate Technology (CT) haben in einem…

Kuperinlaytechnik

Hochstrom und Steuerung auf einer Leiterplatte

Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien ist es noch immer…

Industrie 4.0

»Wie sichert man Industrie 4.0 gegen Spionage?«

»Deutschland profitiert doppelt von Industrie 4.0«, sagt mit Michael Höing, Leiter der…