Produkt

Elektronikfertigung

© Markt&Technik

Noch fehlen die Standards

Ohne Cloud keine Industrie 4.0?

Wer Industrie 4.0 nicht nur im eigenen Werk, sondern – dem Grundgedanken entsprechend – entlang der Lieferkette global vernetzt praktizieren will, wird nicht umhin kommen, seine Daten virtuell - zum Beispiel in der Cloud - zur Verfügung zu stellen.…

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Advanced Packaging und Halbleiterfertigung

Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend…

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Nanomagnete

»Molekulare« Elektronik für leistungsfähigere Speicher und Prozessoren

Ein internationales Team mit Wissenschaftlern des Forschungszentrums Jülich hat einen Weg…

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TQ trimmt Embedded-Modul auf Langzeitverfügbarkeit

Modulentwicklung durch die Obsolescence-Brille

Wer sein Design nicht von Grund auf selber entwickeln möchte, greift zunehmend auf Module…

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Mehr Flexibilität

Elektromotoren im 3D-Siebdruckverfahren herstellen

Sind Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck herstellbar? Das…

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Beachtliche Erfolge mit organischer Elektronik

»Organische Elektronik nicht in Subgebiete zerlegen«

Professor Karl Leo, Direktor des Instituts für Angewandte Photophysik der TU Dresden und…

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Ein Blick hinter die Kulissen von Fuji

Fuji Roadmap 2013: Mehr Automatisierung auf weniger Stellfläche

Im Rahmen seines »Open House« hat Fuji Machine Europe mehrere Neuentwicklungen erstmals…

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"Was - dreißig Jahre?"

Obsolescence Management bei der Deutsche Bahn Fahrzeuginstandhaltung

Elektronische Komponenten in Zügen und Bahnsystemen brauchen einen langen Atem, denn…

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Europa hat in Sachen "Obsolescence" noch…

Die Fallstricke abgekündigter Bauelemente

Passen die Lebenszyklen Ihrer Systeme nicht mehr mit den Lebenszyklen benötigter…

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Bislang eine Domäne der asiatischen…

Package-on-Package wird auch für kleine Serien interessant

Package-on-Package (PoP) bietet die Möglichkeit, ein BGA-Paket, wie etwa einen…

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