Produkt

Elektronikfertigung

Noch fehlen die Standards

Ohne Cloud keine Industrie 4.0?

Wer Industrie 4.0 nicht nur im eigenen Werk, sondern – dem Grundgedanken entsprechend – entlang der Lieferkette global vernetzt praktizieren will, wird nicht umhin kommen, seine Daten virtuell - zum Beispiel in der Cloud - zur Verfügung zu stellen.…

Advanced Packaging und Halbleiterfertigung

Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend…

Nanomagnete

»Molekulare« Elektronik für leistungsfähigere Speicher und Prozessoren

Ein internationales Team mit Wissenschaftlern des Forschungszentrums Jülich hat einen Weg…

TQ trimmt Embedded-Modul auf Langzeitverfügbarkeit

Modulentwicklung durch die Obsolescence-Brille

Wer sein Design nicht von Grund auf selber entwickeln möchte, greift zunehmend auf Module…

Mehr Flexibilität

Elektromotoren im 3D-Siebdruckverfahren herstellen

Sind Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck herstellbar? Das…

Beachtliche Erfolge mit organischer Elektronik

»Organische Elektronik nicht in Subgebiete zerlegen«

Professor Karl Leo, Direktor des Instituts für Angewandte Photophysik der TU Dresden und…

Ein Blick hinter die Kulissen von Fuji

Fuji Roadmap 2013: Mehr Automatisierung auf weniger Stellfläche

Im Rahmen seines »Open House« hat Fuji Machine Europe mehrere Neuentwicklungen erstmals…

"Was - dreißig Jahre?"

Obsolescence Management bei der Deutsche Bahn Fahrzeuginstandhaltung

Elektronische Komponenten in Zügen und Bahnsystemen brauchen einen langen Atem, denn…

Europa hat in Sachen "Obsolescence" noch…

Die Fallstricke abgekündigter Bauelemente

Passen die Lebenszyklen Ihrer Systeme nicht mehr mit den Lebenszyklen benötigter…

Bislang eine Domäne der asiatischen…

Package-on-Package wird auch für kleine Serien interessant

Package-on-Package (PoP) bietet die Möglichkeit, ein BGA-Paket, wie etwa einen…