Produkt

Elektronikfertigung

ZVEI-Halbjahrespressekonferenz

Elektronische Bauelemente und Baugruppen: Raus aus der Rezession!

"Der Jahresanfang hat gezeigt, dass wir gut vorankommen, auch wenn noch einige Verunsicherung im Markt herrscht". So lautete das Fazit von Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems auf der heutigen…

Roland-Berger-Studie

Deutsche Unternehmen unterschätzen das Risiko "Europa"

Die Roland Berger-Restrukturierungsstudie für Deutschland zeigt: 80 Prozent der…

Lücke zwischen Forschung und Praxis

VDE empfiehlt bessere Verzahnung bei der Mikro-Nano-Integration

Lücken zwischen dem Entdecken und Nutzen von Nano-Effekten hat der VDE in seinem jüngsten…

Herausforderung RoHS II

»Der RoHS-Recast ist ein Schritt in die richtige Richtung«

Seit Januar müssen Hersteller, Importeure und Distributoren von Elektro- und…

Live-Fertigung auf der LOPE-C

Gedruckte Elektronik auf Produktionsniveau

Wie gedruckte Elektronik in der Linie gefertigt werden kann, das zeigt derzeit die…

Jahrestagung

Fraunhofer Gesellschaft verleiht Forschungspreise 2013

Unter dem Motto »wissen – können – effizienter machen« werden heute auf der Jahrestagung…

More Package - less Board

Anspruchsvolles Packaging hat auch in Europa Potenzial!

Der Bedarf an Packaging-Kapazitäten ist laut Steffen Kröhnert, Director of Technology von…

Roland Berger Studie

China: Gewinne europäischer Firmen sinken

Der zunehmende Marktdruck und die oft diskriminierenden regulatorischen Rahmenbedingungen…

Kostengünstigere Produktion

OLEDs ohne Farbfilter

Zusammen mit Von Ardenne Anlagentechnik entwickeln die Forscher des Fraunhofer COMEDD eine…

Leistungsfähigere Computer

Germanium wird lasertauglich

Einem Team von Forschern der ETH Zürich ist es gelungen, Germanium lasertauglich zu…