Produkt

Baugruppenfertigung

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015) dem nach wie vor aktuellen Thema Industrie 4.0. Fast schon mystisch verklärt, soll diese vierte industrielle Revolution den deutschen und europäischen…

Canatu, Schuster und Display Solution

3D-Berührungssensoren ersetzen mechanische Steuerungen im Touchpad

Canatu hat in Partnerschaft mit der Schuster Group und Display Solution einen…

Baugruppenträger

CompactPCI-Serial-Plattform für fünf Steckplätze

Die 5-Slot-CompactPCI-Serial-Plattform von Heitec ist ein 40 TE breites Einbaugehäuse in 4…

Partnerschaft Infineon und UMC

SPT9-Fertigung auf 300-mm-Wafern

Infineon Technologies und United Microelectronics Corporation (UMC) erweitern ihre…

Bionische Fahrzeugstruktur trifft…

Leichtgewicht EDAG Light Cocoon folgt Vorbild der Natur

EDAG Engineering hat mit dem »EDAG Light Cocoon« eine Konzeptstudie entwickelt, die über…

Werner Turck erhielt das Bundesverdienstkreuz 1.…

Würdigung des Lebenswerkes

Werner Turck, der Gründer der weltweit tätigen Turck Gruppe, wurde für sein beispielhaftes…

Turck duotec

Druckbare Elektronik auf Glas

Elektronische Schaltungen auf Glas und Glas-Touch-Bedieneinheiten zeigt der EMS- und…

Enics Schweiz

Daniel Buser übernimmt die Geschäftsleitung

Daniel Buser übernimmt von Sabina Romagnolo per 1. November 2014 die Geschäftsleitung von …

RoHS und REACH

Jahrestagung zum Thema »Material Compliance«

Die von tec4U-Solutions initiierte Fachtagung am 25. November d.J. in Saarbrücken…

Elektroauto aus dem 3D-Drucker

Kommt der Strati schon 2015 auf die Straße?

Das amerikanische Unternehmen Local Motors hat mit dem Strati das erste Fahrzeug aus dem…