Produkt

Baugruppenfertigung

ASE: neue Fab und SPIE-Übernahme

SiPs machen IoT, AI und autonomes Fahren erst möglich

ASE steckt rund 430 Mio. Dollar in den Bau einer neuen Fab für die Produktion von Systems-in-Package, wie sie in IoT-Geräten benötigt werden.

EMS-Spezialist Plexus

Von der Idee in den Einzelhandel in zehn Monaten

Bei der Realisierung eines Retail-Kiosk-Systems für Produktproben setzte der Hersteller…

Additive Fertigung

Metallische Komponenten effizient herstellen

Im 3D-Drucklabor Metall und Strukturwerkstoffe am Fraunhofer-Institut für Kurzzeitdynamik,…

Fertigung von Elektronik-Baugruppen

Ein Billionen-Dollar-Markt

Der weltweite Markt für die Fertigung von Elektronikbaugruppen hat gemessen an den…

Deutsche Gigafactory nimmt Fahrt auf

Bundesregierung fördert Forschungsprojekt Fab4Lib fast zur Hälfte

Ein Konsortium aus 17 Unternehmen und Forschungsinstituten wird im Januar 2018 mit der…

Tipps & Tricks von Weller

Löttechnische Hinweise für jedermann

Das Weichlöten ist in der Elektrotechnik heute die bekannteste Methode zur Verbindung von…

Kartuschenausdrückeinheit

Bis zu 90% weniger Ausschuss pro Kartuschenwechsel

Für Dosieranwendungen mit hochviskosen Materialien und niedrigem Medienverbrauch hat…

Induced Deep Etching (LIDE) von LPKF

IC-Packaging mit hauchdünnem Glas

Mit der LIDE-Technologie ist LPKF ein revolutionäres Verfahren gelungen,  das das…

Automatisierungsspezialist Turck

Pick-to-Light-Sensorsysteme optimieren die THT-Bestückung

Mehr Ergonomie, schnellere Prozesse, weniger Kosten – das sind die Ergebnisse einer…

Ginzinger electronic

Bloß keine Computermodule

Warum sich eine Elektronik-Firma in Oberösterreich nicht auf fertige Computermodule…