Bündelung von Kompetenzen
Fraunhofer integriert »Mikrodisplays & Sensorik« in IPMS
Durch den Transfer des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« vom Fraunhofer FEP zum Fraunhofer IPMS sollen die entsprechenden Kompetenzen gebündelt, Synergien freigesetzt und so die Forschung und Weiterentwicklung beschleunigt werden.
Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) übergibt seinen Geschäftsbereich »Mikrodisplays & Sensorik« rückwirkend zum 1. Januar 2024 an die Kollegen des Instituts für Photonische Mikrosysteme (IPMS). Bisher war der Bereich eine Schnittstelle, an der beide Institute eng kooperierten und sich Teile der Infrastruktur am Standort Dresden teilten. Durch die Integration in das Fraunhofer IPMS sollen die entsprechenden Kompetenzen nun gebündelt und die Strukturen vereinfacht werden. Die Verantwortlichen erhoffen sich davon Synergieeffekte und eine Stärkung des Forschungsfelds, die eine beschleunigte Weiterentwicklung erlauben und zugleich die individuellen Profile der Institute schärfen sollen.
IPMS: Integration von Chiplet und CMOS
Auf Seiten des IPMS wird damit der zunehmenden technologischen Verschränkung nun auch organisatorisch Rechnung getragen. Im Fokus stehen dabei Entwicklungen wie der stark wachsende Markt für »XR«-Anwendungen für die Near-to-eye-Visualisierung von Informationen, der Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Mixed Reality (MR) beinhaltet. Er erfordert aus Sicht der Fraunhofer-Experten Mikrodisplays, deren OLED- und µLED-Frontplane-Technologien in CMOS-Backplanes integriert werden. Durch die zusammengeführte Erforschung und Entwicklung der dafür notwendigen Technologien aus Displays, Sensorik und Mikroelektronik soll das Fraunhofer IPMS stärker in diesem Markt positioniert werden, dem man große Wachstumschancen in der Zukunft zurechnet. Dementsprechend will IPMS-Institutsleiter Prof. Harald Schenk das Engagement seines Instituts in diesem Bereich ausbauen und dabei intensiv an der heterogenen Integration verschiedener Chiplet-Technologien in Verbindung mit der CMOS-Mikroelektronik arbeiten. »Diese zukunftsorientierte Technologie umfasst auch die Integration von organischen Halbleitern, z.B. OLED, und neuartigen Emitter-Technologien, z.B. µLED, was neue Wege in der Mikro-/Optoelektronik und Mikrosystemtechnik eröffnet«, so Schenk.
FEP: Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie im Fokus
Das Fraunhofer FEP bekommt durch die Abgabe des in den letzten zehn Jahren aufgebauten zusätzlichen Geschäftsbereichs indes die Möglichkeit, sich wieder stärker auf seine Kompetenzen in der Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Diese soll es insbesondere nutzen, um prozessorientiert technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien in Industrie und Gesellschaft bereitzustellen. Für Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, ist der interne Transfer des Geschäftsfelds Mikrodisplays & Sensorik »ein gutes Beispiel für die strategische Weiterentwicklung eines Forschungsfelds und das institutsübergreifende Heben von Synergien«. Er erwartet sich davon »zukünftig größere Chancen in der Akquise von Projekten im Rahmen des Verbundes Mikroelektronik«.
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