Sind 3D-Technologien künftig ein MUSS in der Baugruppeninspektion?

Jens Kokott, Göpel electronic: »Es gibt wichtige Kriterien für die Bewertung eines AOI-Systems hinsichtlich der Leistungsfähigkeit. Durch welches Grundprinzip sie erreicht wird, ist jedoch zweitrangig. So kann z.B. die Erscheinungsform einer Lötstelle durch die Auswertung signifikanter Reflexionen mit einer Schrägblickkamera oder durch die Aufnahme von Höhenpunkten erfolgen. Wichtig ist, dass die Fehler erkannt werden. Auch wenn ein solches Höhengitter bei visueller Betrachtung beeindruckend erscheint, darf man das Verfahren nicht als das ‚Non-Plus-Ultra‘ der AOI-Systeme ansehen. Neben den erzielbaren Ergebnissen stößt diese Technologie an verschiedenen Stellen auch an Grenzen, die von herkömmlichen AOI-Systemen längst als überwunden gelten. Somit kann nur wieder zu einer detaillierten Analyse auf Basis der Bewertungskriterien geraten werden. Göpel electronic bietet in den AOI- und SPI-Systemen eine Kombination aus verschiedenen Technologien: Neben der Erfassung der direkten Oberflächentopografie stehen auch präzise Laser-Höhenmessungen oder die 360°-Schrägblickinspektion zur Verfügung, um bei unterschiedlichen Layout- und Bauteilsituationen bestmögliche Prüfergebnisse zu erreichen. Hinsichtlich der Röntgeninspektion sind jedoch für Baugruppen mit doppelseitiger Bestückung 3D-Systeme zwingend nötig, um Ober- und Unterseite sicher voneinander zu trennen und zusätzlich die Auswertung z.B. von BGA-Lötstellen in unterschiedlichen Ebenen zu ermöglichen. Das von uns entwickelte 3D-AXI-System führt diese Prüfungen auch noch bei sehr hoher Prüfgeschwindigkeit durch und lässt sich direkt in den Inline-Prozess integrieren, ohne als ‚Flaschenhals‘ zu wirken.«