Testsysteme

Neue Testmethode von ERS

Testkosten für GPUs und KI-Chips fallen drastisch

Erstmals werden jetzt komplexe ICs unter Spannung und mit Temperatur nicht erst im Endtest, sondern auf Wafer-Ebene getestet. Das erhöht die Ausbeute und reduziert die Kosten deutlich.

Leiterplatten- und End-of-Line-Prüfung

Flexible Schnittstelle für Prüfling und Testgerät

In der Mess- und Prüftechnik kommt es auf valide Ergebnisse an. Basierend auf einer…

Rafi setzt auf Spea-Tester

»Für jede Produktionsphase das passende Testverfahren«

Electronics Engineering and Manufacturing Services, kurz E2MS - damit will sich Rafi im…

Interview mit Dr. Thomas Däubler, MCD

»Wir werden das Unternehmen in die nächste Phase führen«

Mit Blick auf eine verantwortungsvolle Nachfolgeregelung übergibt Bruno Hörter, der vor 40…

Interview mit Bruno Hörter, MCD

»Es gab so viele Meilensteine, dass man sie kaum aufzählen kann«

Bruno Hörter, der vor 40 Jahren die MCD Elektronik GmbH gründete und seither führt,…

Spea auf der productronica 2023

Neues Flying-Head-LED-Testsystem

Spea hat ein neues Testsystem für den Test von LEDs entwickelt, das eine vollständige…

Georg-Waeber-Innovationspreis

Charakterisierung von SiC-Wafern mit Röntgentopographie

Ein Forschungsteam von Rigaku und vom Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige,…

Diagnosetool für neue Mobilfunkstandards

Wi-Fi 7 sicher testen

Damit die Einhaltung gesetzlicher Normen und Standards für neue Wireless-Technologien wie…

Gestalt Robotics

KI-basierte Inspektion mit Cobot

Eine vollautomatische, KI-unterstützte Inspektionslösung für die Montage- und…

Pickering Interfaces

PXI/PXIe-Microwave-Schalterfamilie bis 110 GHz

Flexibel konfigurierbare HF-Schaltlösungen bis 110 GHz auf PXI-Basis ermöglichen die…