Testsysteme

Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den beidseitigen Test für Silicon Photonic ICs mit hohem Durchsatz für die Stückzahlfertigung von Co-Packaged-Optics (CPO) und optischen Transceivern durchführen zu können.

Integration schafft hohe Prüfeffizienz

Baugruppentestverfahren nahtlos kombinieren

Miniaturisierung und steigende Komplexität elektronischer Baugruppen fordern die...

Hochvolumig und kostengünstig

Wafer-Probe-Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den...

Partnerschaften in der Chipindustrie

Advantest investiert in Technoprobe und FormFactor

Der Halbleitertestspezialist Advantest hat Minderheitsbeteiligungen an den Unternehmen...

Nahfeldanalyse im Mikrometerbereich

Nahfeldsonden am praktischen Beispiel des Raspberry Pi

Für grundlegende EMV-Untersuchungen zählen Nahfelder zu den wichtigsten...

Elektromagnetische Verträglichkeit

Leitungsgeführte Störaussendungen prüfen und beseitigen

Wie wird eine Entstörung bei einer Grenzwertüberschreitung der Störaussendungsprüfung...

Von der Elektronikfertigung bis zur QS

Effiziente Prüfprozesse dank All-in-One-Testsoftware

Dank modularer Struktur und offener Schnittstellen lässt sich die Prüfsoftware MCD...

MCD entwickelt kompakte Testlösung

Ein Testsystem für (fast) alle Anwendungen

Als kompakte Alternative zu großen Testaufbauten hat MCD Elektronik das Testsystem MCD...

Von der Entwicklung bis zur Produktion

Durchgängige Embedded-JTAG-Solutions-Teststrategie

Der Übergang von der Baugruppen-Entwicklung zur -Produktion ist oft schwierig. Zu...

Von Entwicklung über Fertigung bis QS

Durchgängiges Prüfkonzept für Batterie- und Brennstoffzellen

Für eine hohe Effizienz und Langlebigkeit von Batterien und Brennstoffzellen müssen...