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Sensorfusion ist die Zukunft!

23. Juli 2014, 11:27 Uhr | Heinz Arnold

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Sensorfusion – aber richtig!

Laut Riener ist ams eines der wenigen Unternehmen weltweit, das über alle wesentlichen Techniken verfügt – Lichtsensoren, Halleffekt-Sensoren, Powermanagement und Funktechniken –, um komplette Sensorsysteme anbieten und verschiedene Sensortechniken kombinieren zu können. Sensorfusion lautet das Schlagwort, und Sensorfusion ist der große Trend in der Sensortechnik. Dabei geht es nicht nur darum, verschiedene Sensoren zu integrieren, sondern auch darum, die gesammelten Daten – auch von externen Sensoren – so auszuwerten, dass nur die wirklich relevanten Daten von den Sensoren zum System übertragen werden. Dazu sind ausgeklügelte Algorithmen erforderlich. Sensorfusion besteht also auch aus einer trickreichen Kombination von Hard- und Software.

Die Vorteile von Sensorfusion bestehen darin, dass die Sensorsysteme genauere Werte liefern als bisher einzelne Sensoren, dass die Energieaufnahme der Sensoren und des Systems sich reduziert und der Nutzer mit den Geräten sehr einfach und intuitiv kommunizieren kann. Auf der Hardwareebene erfordert dies neben der eigentlichen Sensortechnik die Integration von Power-Management-Funktionen und meist auch von Funktechniken. »Unsere besondere Stärke und unsere Differenzierung sehen wir darin, dass wir all das im eigenen Hause haben und von der Fertigungstechnik über die Schaltungsentwicklung bis hin zur Gehäusetechnik und den Algorithmen die gesamte Kontrolle übernehmen«, freut sich Riener. Wenn das Zusammenspiel gut klappt, kann beispielsweise die Energieaufnahme so weit sinken, dass an den Einsatz von Energy Harvesting anstatt Batterien gedacht werden kann .

Ein immer noch häufig vernachlässigtes Thema ist die Gehäusetechnik. Gerade für Sensoren spielt sie häufig eine entscheidende Rolle. Hier kommt wieder die TSV-Technik ins Spiel, die sich nicht nur dazu nutzen lässt, Chips platzsparend übereinander zu stapeln, sondern auch spezielle Gehäuse für Sensoren zu realisieren. So können beispielsweise optische Sensoren in sehr platzsparenden Gehäusen untergebracht werden, die wegen der auf die Rückseite verlegten Anschlüsse ohne teure transparente Fenster auskommen. Auch die Wafer-Level-Chipscale-Gehäuse tragen entscheidend zu einer kosteneffektiven Fertigung von Sensoren und ICs bei.