Update: Kunststoffe für die Medizintechnik

Zuverlässiger Schutz medizinelektronischer Komponenten 

Das Niederdruckspritzgussverfahren (LPM) von Henkel, das hauptsächlich auf Polyamid-Schmelzklebstoffen basiert, wird zunehmend für den Schutz von elektronischen Komponenten in der Medizintechnik eingesetzt. Die Technologie eignet sich insbesondere für den Schutz von empfindlichen Bauteilen, zum Beispiel Leiterplatten oder Stecker-Kabelverbindungen. 

Ein Vorteil des LPM-Verfahrens gegenüber herkömmlichen Vergusssystemen sei die wesentlich größere Wirtschaftlichkeit beim Materialverbrauch. Bei herkömmlichen Vergussverfahren wird normalerweise das zu schützende Bauteil in ein Gehäuse platziert, und so lange gefüllt, bis alle Komponenten abgedeckt sind. Bei dem Verfahren von Henkel wird das Bauteil in ein genau definiertes Werkzeug eingelegt und dieses dann mit dem Klebstoff Technomelt gefüllt. Dadurch werden die Komponenten mit möglichst geringem Masseeinsatz geschützt.