Smart Sensor Hubs BHI260 und BHA260
Verbesserte MEMS-Sensoren und leistungsfähiger Mikrocontroller
Bosch Sensortec kündigt eine neue Generation Smart Sensor Hubs an. Die beiden ersten Hubs der neuen Produktgeneration sind der BHI260 und der BHA260. Sie sind für den Sensorbetrieb rund um die Uhr konzipiert und zeichnen sich durch einen geringen Stromverbrauch aus.
Ohne den Hauptprozessor zu aktivieren, können die beiden Smart Sensor Hubs BHI260 und BHA260 mithilfe des integrierten, leistungsstarken Sensor-Coprozessors und der MEMS-Sensoren eine Vielzahl von Sensordaten in Echtzeit analysieren und – falls notwendig – die Rohdaten gleichzeitig über lange Zeiträume zwischenspeichern. Der Sensor-Coprozessor kann dabei auch vollkommen eigenständig, das heißt ohne zugeschalteten Hauptprozessor agieren. Ihr niedriger Stromverbrauch sorgt für deutlich längere Betriebszeiten von Wearables, Hearables, AR/VR-Geräten und Smartphones.
Der Hersteller bietet eine offene Entwicklungsplattform für die neuen Sensor Hubs, um Geräteherstellern kürzere Markteinführungszeiten und einen geringeren Designaufwand zu ermöglichen. Dazu gehört ein umfassendes integriertes Software-Framework mit Sensor-Algorithmen im ROM, Evaluation Kits und ein Software Development Kit (SDK).
Leistungsstarke CPU kombiniert mit präzisen Inertialsensoren
Für komplexere Verarbeitungsaufgaben wie die automatische Aktivitätserkennung und Context-Awareness sind beide Bauteile mit dem 32-Bit-Fließkomma Prozessor Fuser2 ausgestattet, der über 256 kB integrierten SRAM-Speicher verfügt. Diese CPU nimmt im Long-Run-Modus bei 20 MHz nur 950 µA auf, bei 50 MHz kommt sie im Hochleistungs-Modus auf 2,8 mA. Die gemessene Prozessorleistung beträgt dabei bis zu 3,6 CoreMark/MHz.
Die Hub-Familie besteht aus modernsten 16-Bit MEMS-Sensoren sowie einer 6-Achsen-IMU (Inertial Measurement Unit) im BHI260 bzw. einem 3-Achsen-Beschleunigungssensor im BHA260. Beide Bausteine bieten umfangreiche Konnektivität, mit bis zu 25 GPIOs im BHI260 und bis zu 12 GPIOs im BHA260 sowie zwei SPI und zwei I2C-Schnittstellen bei denen die Sensor Hubs als Master agieren. Die Anbindung weiterer Sensorbausteine, beispielsweise für Licht, Druck aber auch GNSS und andere Ortungssysteme, wird dadurch ebenfalls unterstützt.
Der BHI260 im LGA-Gehäuse mit 44 Pads misst 3,6 x 4,1 x 0,83 mm3, der BHA260 in LGA-Ausführung mit 22 Pads kommt auf nur 2,7 x 2,6 x 0,8 mm3. (me)
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