Signalintegrität und Störanfälligkeit sind wichtige Kriterien in der Medizinelektronik. Die Wahl des richtigen Steckverbinders kann viele Designaufgaben vereinfachen.
In seine Erweiterung »Impel Plus« der Backplane-Steckverbinderfamilie »Impel« integriert Molex Ausrichtvorrichtungen für Erdungsanschlüsse sowie kleinere, flexible Signalpins. Das verbessert die Einfügedämpfung verglichen mit In-Line-Strahlen und erhöht die Resonanzfrequenz auf über 30 GHz.
Das Impel-Plus-Tochterkartenmodul bietet angemessene Signalintegrität, reduziert Nebensprecheffekte und verbessert die Einfügedämpfung, und löst damit einige zentrale Performance-Probleme. Die Steckverbinder sind aufwärts und abwärts kompatibel, sodass OEMs die für künftige Gerätegenerationen benötigten Datenraten ohne Austausch der Infrastruktur erreichen können.