Ausblick 2026: KI hat enormen Einfluss
Molex nennt 10 Trends im Bereich der Datenübertragung
Große Datenmengen und schnelle Datenverarbeitung sind im Jahr 2026 gefragter denn je! In diesem Zusammenhang prognostiziert Molex zehn Trends rund um die Verbindungstechnik, die sich unter anderem auf Rechenzentren, Medizinelektronik und Verteidigungstechnik auswirken.
Was sind die Trends 2026 im Bereich der Datenübertragung? „KI-Modelle jeder Branche – ob für Sensorik autonomer Fahrzeuge, hochauflösende medizinische Bildgebung, militärische Systeme oder Echtzeit-Steuerungen in der Fertigung – erzeugen enorme Datenmengen“, erklärt Aldo Lopez, Senior Vice President und President Datacom and Specialty Solutions bei Molex. „Sie erfordern schnelle Datenanbindung, fortschrittliche Stromversorgung und effizientes Wärmemanagement.“ Daraus leiten sich auch die wichtigen Trends ab, die Molex wie folgt zusammenfasst:
1. 224 GBit/s PAM-4 wird zum Maßstab innerhalb von Servern
Schnelle Verbindungen bleiben unerlässlich, um die Geschwindigkeit und Dichte liefern zu können, die für KI-Workloads und Workloads maschinellen Lernens in modernen Hyperscale-Rechenzentren nötig sind. Die Kommunikation zwischen wichtigen Rechenelementen wie GPUs und KI-Beschleunigern innerhalb eines Rechenzentrum-Servers oder -Gehäuses erfordert eine Kombination aus schnellen Backplane- und Board-to-Board-Verbindungen, die für eine Geschwindigkeit von 224 GBit/s PAM-4 ausgelegt sind. Hinzu kommen steckbare Hochgeschwindigkeits-I/Os, die Gesamtgeschwindigkeiten von bis zu 400/800 GBit/s unterstützen und zugleich einen Weg zu 1,6 T bieten.
2. Der Energieverbrauch limitiert die Skalierung von Rechenzentren
Die abgegebene Wärme der Hochleistungsserver und -Systeme, die zur Skalierung von Anwendungen generativer KI erforderlich sind und den Übergang zu 224 GBit/s PAM-4 unterstützen, übersteigt die Kapazitäten herkömmlicher Kühlkonzepte, die auf Luftkühlung basieren. Entwicklungen im Bereich der Flüssigkeitskühlung, darunter Direktkühlung des Chips, Immersionskühlung und der Einsatz passiver Komponenten, die die aktive Kühlung verbessern, werden über die nächsten 12 bis 18 Monate weiter an Bedeutung gewinnen und die Entwicklungsaktivitäten schnell vorantreiben.
3. Nachfrage nach "Co-Packaged Optics" zur Unterstützung von „Scale-up”-Architekturen steigt stark an
Die Technologie der Co-Packaged Optics (CPO) gilt für die Handhabung der GPU-zu-GPU-Vernetzung in KI-gesteuerten Architekturen als unerlässlich. CPO wurde entwickelt, um eine hohe Bandbreitendichte direkt am Chip zu ermöglichen. Die Technik bietet eine viel höhere Verbindungsdichte bei geringerem Stromverbrauch und Signalverlust. Der Fokus auf CPO wird sich im kommenden Jahr noch verstärken, da die Technik speziell für die enormen Anforderungen an Leistungsfähigkeit und Bandbreite von Hyperscale-Rechenzentren und KI/ML-Clustern entwickelt wurde.
4. Spezialfaseroptiken eröffnen neue Möglichkeiten
Spezialfaseroptiken ermöglicht hochpräzise Verbindungen, die gegen elektromagnetische Störungen (EMI) immun sind. Sie werden zunehmend in hochauflösenden Bildgebungsgeräten wie MRT- und CT-Scannern eingesetzt und übertragen konzentrierte Laserenergie für nichtinvasive therapeutische Behandlungen. Faseroptik löst zudem technische Herausforderungen in Satelliten- und Weltraumsystemen, um über große Entfernungen mit minimaler Signalverschlechterung enorme Datenmengen übertragen zu können.
5. Robuste, miniaturisierte Steckverbinder bleiben auch 2026 ein Trend
Kompakte, langlebige Steckverbinder, die sich auch unter rauen Umgebungsbedingungen bewähren, werden schon seit langem in Anwendungen der Fahrzeugtechnik sowie Luft-/Raumfahrt- und Militärtechnik eingesetzt. Das Streben nach höherer Zuverlässigkeit bei sehr kleinen Formfaktoren hat nun auch die Bereiche Consumer-Elektronik (Fitness-Tracker, Smartwatches und Smart-Home-Geräte), Industrieautomation (z. B. Lagerroboter, Touchscreens und Sensoren) und Medizintechnik (Endoskope, Insulinpumpen und tragbare Gesundheitsmonitore) erreicht.
6. Elektrifizierung befeuert die Nachfrage nach Datenanbindung mit hoher Geschwindigkeit und Leistungsfähigkeit
Bei militärischen Landsystemen gewinnt die Elektrifizierung zunehmend an Bedeutung. So steigt die Nachfrage im Bereich elektrischer Senkrechtstart- und -landesysteme (eVTOL), für die leichte, miniaturisierte und robuste Steckverbinder und Kabel nach MIL-SPEC-Spezifikation benötigt werden. Als früher Befürworter der Zonenarchitektur für kommende elektrifizierte Fahrzeuge verbindet Molex mehrere Sensoren, Kameras, Radar, LiDAR und andere Technologien und priorisiert hier die Rolle von Hybrid- oder Mischsteckverbindern, die für die Übertragung von Strom und schnellen Signalen in Fahrzeug-Bordnetzen erforderlich sind.
7. Modulare Lösungen und offene Standards
In den meisten Branchen wächst der Bedarf an modularen Lösungen und offenen Standards. Dafür gibt es auch bei Molex viele Beispiele. Als aktiver Teilnehmer am Open Compute Project (OCP) entwickelt das Unternehmen etwa zukunftstaugliche Kühltechnik für Rechenzentren und modulare Hardware-Spezifikationen, um die Leistungsfähigkeit, Effizienz und Modularität von Hyperscale-Systemen zu verbessern. Des Weiteren ist eine Zusammenarbeit in den Branchen Luft-/Raumfahrt- und Verteidigungstechnik wichtig, um Innovationen herstellerübergreifend voranzutreiben und gleichzeitig Verbesserungen bei Größe, Gewicht, Stromverbrauch und Kosten (SWaP-C) zu erzielen.
8. Die 48-V-Architektur entwickelt sich zum universellen Standard für Effizienz
Die 48-V-Architektur entwickelt sich bei KI-gesteuerten Rechenzentren und Fahrzeugen nächster Generation rasch zum universellen Standard für mehr Effizienz. Als Wegbereiter für Stromversorgungsarchitekturen treibt Molex hier Neuerungen voran, um Probleme mit der thermischen Dichte zu lösen und das Gewicht der Verkabelung in Fahrzeugen zu reduzieren. Gleichzeitig werden Stromspitzen durch Workloads generativer KI in Rechenzentren im Einklang mit dem Standard „OCP Open Rack v3“ (ORV3) angegangen.
9. Autonome KI und ihre Auswirkungen
Automone KI passt sich leicht an veränderte Bedingungen an und unterstützt so in Echtzeit die Entscheidungsfindung und Personalisierung. Im Fahrzeugbereich führt dies zu Fortschritten beim autonomen Fahren und Fahrerlebnis. In den Bereichen Consumer-Elektronik und MedTech-Wearables optimiert stärkere Personalisierung die Produktnutzung, während Echtzeitdiagnosen das Wohlbefinden verbessern. In der Fertigung verbessern der Echtzeitzugriff auf Daten und adaptive Mensch-Maschine-Schnittstellen die Produktivität und Betriebseffizienz.
10. Trend zu mehreren Lieferoptionen und regionalen Fertigungsstätten
Investitionen in KI-gesteuerte Daten-Ökosysteme werden die Intelligenz der digitalen Lieferkette vorantreiben und inmitten sich wandelnder Handelsrichtlinien den Bedarf an neuen, regionalen Liefernetzen und lokalen Fertigungsstätten unterstützen. Es bedarf höherer Lieferkettenresilienz – bei zunehmender Nachfrage nach noch besseren Informationssystemen für die prädiktive Beschaffung.
Lesen Sie mehr zum Thema
