Markt & Technik

© D. Seehase - Universität Rostock

Forschungsprojekt ERFEB

Integrierte Heizstruktur spart Energie beim Lötprozess

In einem von Siemens koordinierten Projekt entwickelt eine Gruppe von Material- und Anlagenspezialisten ein Verfahren, mit dem sich elektronische Baugruppen energie- und ressourceneffizient fertigen lassen.

Preise winken!

SmarterWorld Leser-/Nutzerbefragung 2018

Nehmen Sie sich ein paar Minuten Zeit für unsere Leser-/Nutzerbefragung und gewinnen Sie…

© Conec Elektronische Bauelemente

Conec

Robuste Steckverbinder für den Agrareinsatz

Ob bei Minusgraden, in sengender Hitze oder bei Regen, Landmaschinen sind unter den…

© Atlantik Elektronik GmbH

Atlantik Elektronik GmbH

Intelligente Rack-Lösungen von Raritan

Für vereinfachte Verwaltung und Wartung von IT-Ausstattungen wie Rechenzentren bietet…

© TE Connectivity

TE Connectivity Steckverbinder

Wandmontierbare Geräte in drei Richtungen anbringen

Für den Anschluss der Steckverbinder an Geräte-Leiterplatten verfügen sie über einen…

© Markt & Technik - A. Knoll

Um Cobots entwickelt sich ein Ecosystem

Automatisierung per Cobot wird Normalität

Die Leichtbau-Industrierobotik ist aus den Startlöchern herausgekommen und erlebt einen…

Blockchain-Technik

China meldet mit Abstand die meisten Patente an

Chinesische Unternehmen, allen voran Alibaba, setzen auf die Blockchain-Technik – nicht…

© Logitech

Logitech-Chef Darrell:

E-Sport schon bald olympisch

»Ich glaube daran, dass es der größte Sport der Welt wird«, sagt Bracken P. Darrell, CEO…

© HARTING

Single Pair Ethernet für IoT und IIoT

Internationale Normungsgremien wählen HARTING-Steckgesicht

Im über die ISO/IEC-Gremien organisierten internationalen Auswahlprozess für die Normung…

© Infineon

Infineon

Datenraten bis zu 5 MBit/s fürs Auto

Ob kabelloses Laden im Fahrzeug, die Anbindung von Stickoxid-Sensoren,…