LPWAN für IoT
Neue LoRA-Plattform
Semtech hat die nächste Generation seiner LoRa-Bausteine und seiner LoRa-Plattform entwickelt und will damit die Nachfrage nach einer effizienten und zuverlässigen Anbindung von Sensoren in die Cloud bedienen.
Die neuen Funktionen und Eigenschaften haben zum Ziel, die Leistungsfähigkeit Sensor-basierter Internet-of-Things-Anwendungen deutlich zu verbessern. Deren Szenarien verlangen häufig einen extrem niedrigen Stromverbrauch, eine kleine, kompakte Bauweise und eine hohe Reichweite. »LPWAN-IoT-Anwendungen verändern sich zurzeit grundlegend. Deren Einsatz verlagert sich weg von Versuchsinstallationen hin zu großflächigen Anwendungen in Smart Cities, intelligenten Gebäuden sowie im Gesundheitswesen, in der Logistik und in der Landwirtschaft«, erklärt Marc Pegulu, Vice President und General Manager für die Wireless and Sensing Products Group von Semtech. Wichtig sei auch eine kurze Zeit für die Entwicklung und Implementierung von Produkten mit drahtloser Anbindung.
Die neue LoRA-Generation verbessert die Leistungsübertragungsbilanz (Link-Budget) der Semtech-Chipsets um 20% bei einer gleichzeitig 50%-igen Reduzierung des Stromverbrauchs im Empfänger (4,5 mA). Dadurch verlängert sich die Batterielaufzeit der LoRa-basierten Sensoren um bis zu 30%. Dank verbesserter Konnektivität eröffnen sich zudem zahlreiche neue Einsatzmöglichkeiten.
Zusätzlich verfügt die neue Plattform über eine Kommandoschnittstelle, die die Funkkonfiguration vereinfacht und so den Implementierungszyklus verkürzt: Die neue Schnittstelle benötigt nur zehn Zeilen Code, um ein Paket zu senden oder zu empfangen. So kann sich der Benutzer voll und ganz auf die Anwendungen konzentrieren.
Gegenüber der derzeitigen Generation ist die benötigte Fläche der neuen Chips um 45% reduziert. Die Plattform ist im hohen Grad individuell konfigurierbar, um so den unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden und den globalen offenen IoT-Standard LoRaWAN zu nutzen. Die Chipsets unterstützen auch die FSK-Modulation und ermöglichen so die Kompatibilität mit älteren Protokollen.
Drei neue Bausteine, SX1262 (+22dBm), SX1261 (+15dBm) und SX1268 (+22dBm), befinden sich zurzeit im Testbetrieb bei verschiedenen Kunden und Partnern. Sie sollen zusammen mit Development Kits für verschiedene Regionen und der dazugehörigen Software zum Ende des ersten Quartals 2018 am Markt verfügbar sein.
