Dual-Band Wireless MCU
Brückenbauer
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Zwei Starter-Kits
Um als Entwickler diesen hochintegrierten Baustein schneller in den Griff zu bekommen, bietet TI gleich zwei Starter-Kits an. So können Entwickler durch das „LaunchPad Development Kit“ in nur wenigen Minuten erste Erfahrungen mit der „SimpleLink CC1350 Wireless MCU“ sammeln. Auch die Verbindung von Sensoren mit der Cloud dauert nur Minuten mit dem „SimpleLink CC1350 SensorTag Demo Kit“, das von der integrierten Entwicklungsumgebung „Code Composer Studio“ von TI und IAR Embedded WorkBench unterstützt wird. Zusätzlich vereinfacht TI die Entwicklung durch die Verfügbarkeit mehrerer Software-Optionen: Dazu gehören Beispiele für die Punkt-zu-Punkt-Kommunikation mit EasyLink, ein Wireless-M-Bus-Protokoll-Stack auf der Basis von TI RTOS sowie das „BLE-Stack 2.2 Software Development Kit“ (SDK) mit Unterstützung für Bluetooth 4.2. Darüber hinaus haben Entwickler Zugang zum Online-Training und zum Support der E2E Community, um die Designarbeit zu erleichtern.
Die heute lieferbaren Versionen des CC1350 sind für den Betrieb in den ISM-Bändern 868 MHz, 915 MHz und 920 MHz vorgesehen. Der Preis im 7 x 7 mm großen QFN-Gehäuse beträgt 4,60 Dollar (ab 1000 Stück) – Bausteine für weitere Frequenzbänder und in Gehäusen mit 5 x 5 mm und 4 x 4 mm Abmessungen sollen demnächst folgen.
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