Kommunikation

Huawei kauft Kommunikations-ICs von Infineon

Infineon und Huawei haben einen Rahmenvertrag im Wert von 68 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Der Abschluss beinhaltet die Lieferung von Chip-Lösungen für die drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikationssysteme von Huawei.

Qualcomm entgeht Niederlage in Patentstreit

Das zuständige United States District Court des Southern District of California hat einem…

Neuer DAC von Analog Devices: SDR ist nun zum Greifen nah

Analog Devices präsentiert mit den ICs AD9789 und AD9739 zwei neue 14-Bit-D/A-Wandler…

Neue HSPA+-Chips von Qualcomm: 42 Mbit/s

Qualcomm Inc. erweitert ihre HSPA+-Chipsatz-Palette. Implementiert sind leistungsstarke…

Smartphones als Lichtblick im schwachen Handymarkt

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Chipsatz für preisgünstige Smartphones

Für hochleistungsfähige Smartphones, die unter 150 Dollar kosten sollen, eignet sich der…

Neuer Vorsitzender des Aufsichtsrats bei Qualcomm

Dr. Irwin Mark Jacobs, Mitbegründer von Qualcomm und bis 2005 CEO, übergibt den…

»Unsere Umsätze machen wir im Hochvolumen bei HSPA«

Auch für den Halbleiter-Hersteller Infineon verlief der Mobile World Congress 2009 in…

Software Defined Radio (SDR) vollständig umgesetzt

Der Netzausrüster Nokia Siemens Networks zeigte auf dem Mobile World Congress 2009 in…

»Schaufenster für die Leistungsfähigkeit«

Einer der Aussteller des diesjährigen Mobile World Congress in Barcelona, der wichtigsten…