Kommunikation

Neue HSPA+-Chips von Qualcomm: 42 Mbit/s

Qualcomm Inc. erweitert ihre HSPA+-Chipsatz-Palette. Implementiert sind leistungsstarke Multimedia- und integrierte HF/FM/Bluetooth/GPS-Chip-Funktionen sowie das Dual-Carrier-HSPA+, womit beachtliche 42 Mbit/s im Downlink möglich sein werden.

Smartphones als Lichtblick im schwachen Handymarkt

Die Aussichten auf den Gesamtmarkt für Handys für 2009 trüben sich weiter ein. Doch bei…

Chipsatz für preisgünstige Smartphones

Für hochleistungsfähige Smartphones, die unter 150 Dollar kosten sollen, eignet sich der…

Neuer Vorsitzender des Aufsichtsrats bei Qualcomm

Dr. Irwin Mark Jacobs, Mitbegründer von Qualcomm und bis 2005 CEO, übergibt den…

»Unsere Umsätze machen wir im Hochvolumen bei HSPA«

Auch für den Halbleiter-Hersteller Infineon verlief der Mobile World Congress 2009 in…

Software Defined Radio (SDR) vollständig umgesetzt

Der Netzausrüster Nokia Siemens Networks zeigte auf dem Mobile World Congress 2009 in…

»Schaufenster für die Leistungsfähigkeit«

Einer der Aussteller des diesjährigen Mobile World Congress in Barcelona, der wichtigsten…

Rohde & Schwarz über den Mobile World Congress 2009

Der Mobile World Congress, der vom 16. bis 19. Februar 2009 in Barcelona stattfand, hat…

Wireless Congress 2009: Wireless-Vorträge jetzt einreichen

Die Fachzeitschrift »Elektronik«, der ZVEI und die »electronica« veranstalten auch in…

UPA und HomeGrid Forum kooperieren

Als Ende letzten Jahres die ITU-T eine G.hn-Empfehlung für die breitbandige…