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iPhone 4: Materialkosten liegen bei 188 Dollar

29. Juni 2010, 14:35 Uhr | Jens Würtenberg

Die Bauelemente für die 16-Gigabyte-Version des iPhone 4 von Apple kosten nach einer Analyse des Marktforschungsunternehmens iSuppli 187,51 Dollar. Neu gegenüber dem Vorgängermodell ist das Gehäuse, das die Verwendung eines größeren Akkumulators und die Integration der Antenne ermöglicht.

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So genannte "Teardowns" von Konsumgeräten erfreuen sich großer Beliebtheit bei den Designern: An ihnen lässt sich lernen, wie die Besten der Branche mit den verfügbaren Chips, Bauelementen und Technologien umgehen, um ein "State of the Art"-Produkt zu entwickeln. Hier also die Teardown-Liste, mit der die Marktforscher von iSuppli die iPhone-4-Hardware-Kosten abgeschätzt haben.

Beschreibung	Hersteller	Produktbezeichnung	Kosten (in Dollar)

Applikations-Prozessor	Samsung	A4, APL0398; 45 nm; Package on Package (PoP) SDRAM, 4 Gbyte	10,75
DRAM-Speicher	Samsung	Mobile DDR, K4XKG643GB7, PoP (2 x 2 Gbyte-Dies)	13,80
zusätzliche Bauelemente		diskrete und passive Bauelemente	0,50

Flash	Samsung	NAND-Flash; 16 Gbyte MLC K9HDG08U5M-LCB0	27,00
zusätzliche Bauelemente		diskrete und passive Bauelemente	0,30

Basisband	Infineon	337S3833; HSDPA/HSUPA/ WCDMA/EDGE	11,72
Transceiver	Infineon	338S0626;Quad-Band GSM/Edge	2,33
Speicher	Intel (Numonyx?)	Multichjp Packages (MCP); 128 Mbyte NOR-Flash
	Elpida	128 Mbyte Mobile DDR-Speicher	2,70
Power Management.	n/v
Leistungsverstärker-Modul (PAM)	Skyworks	SKY77541-32; Transmitter-Modul Quad-Band GSM/EDGE; PAM + Antennen-Umschalter	unter div. HF
PAM	Skyworks	SKY77459-17; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA; PAM + Duplexer
PAM	Skyworks	SKY77452-20; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA, PAM + Duplexer	unter div. HF
PAM	TriQuint	TQM676091; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA; PAM + Duplexer	unter div. HF
PAM	TriQuint	TQM666092; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA, PAM + BAW-Duplexer (Bulk Acoustic Wave)	unter div. HF
Front-end-Modul (FEM)	n/v
SAW-Modul	Murata		unter div. HF
diverse HF-Komponenten		PAMs, Module, diskrete und passive Bauelemente	8,25

Power-Management	Dialog	D1815A; 338S0867-A4	2,03
verschiedene Komponenten		diskrete und passive Bauelemente	1,90

WiFi/BT	Broadcom	BCM4329-Modul WLAN 802.11a/b/g/n, Bluetooth V2.1+EDR,
		FM/RDS/RBDS-Receiver	7,80
GPS	Broadcom	BCM4750	1,75
zusätzliche Bauelemente		diskrete und passive Bauelemente	0,80

Touch-Screen-Controller	Texas Instruments	343S0499 (F761586C)	1,23
Audio-Codec	Cirrus Logic	343S0589 (CLI1495BO)	1,15
elektronischer Kompass	AKM	AK8975; 3-Achsen	0,70
Beschleunigungssensor	STM	LIS331DLH; 3-Achsen	0,65
Kreiselkompass	STM	L3G4200D Digital; 3-Achsen	2,60
diverse Komponenten		diskrete und passive Bauelemente	3,80


Display	LG ( möglicherw. auch TMD)	3,5"-LTPS-LC-Display, 960 x 640 Pixel	28,50
Touch-Screen	Wintek oder TPK/Balda	kapazitiv auf Glas, verstärkte Ausführung	10,00
Kamera		5 Megapixel, Autofokus	9,75
Kamera (sekundär)		VGA-Auflösung, Autofokus	1,00

		1400 mAh	5,80

mechanische Bauteile		Gehäuse, Metalle, Kunststoffe etc.	10,80
Elektromechanik		Leiterplatten, Mikrophon. Lautsprecher, Steckverbinder etc.	14,40
Verschiedenes		Zubehör, Bedienungsanleitung, Verpackung	5,50

			187,51

Teardown-Liste: Die aufgeführten Kosten umfassen nur die Hardware, die Kosten für Herstellung, Software, Marketing, Vertrieb sowie Lizenzgebühren sind nicht aufgeführt. (Quelle: iSuppli)