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Der GPS-Chip-Markt ist in Bewegung

24. März 2009, 16:03 Uhr | Heinz Arnold

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Der GPS-Chip-Markt ist in Bewegung

Deshalb spricht er auch lieber von einem Merger als von einer Übernahme. Die Start-up-Mentalität wird wohl auch erforderlich sein, um die Herausforderungen der Zukunft anzupacken. CSR will künftig das Connectivity-Center in mobilen Geräten bilden. Dazu bietet SiRF mit seinem Produkt-Portfiolio die Voraussetzung, das sowohl auf niedrige Kosten für Low-End-Feature-Phones als auch für hohe Leistungsfähigkeit optimiert ist (insgesamt rund 200 US-Patente stecken dort drin). Denn CSR will eine Roadmap vorlegen, in der GSP mit WiFi, UWB und NFC kombiniert wird. Dass der Weg zu immer höherer Integration geht, zeigt ja auch die Einkaufsgeschichte von SiRF. Das Herz der aus den Titan-Chips hervorgegangenen Prima-Generation bildet ein ARM11-Prozessorkern. 3D-Grafik – es ist möglich, Videofilme abzuspielen – und Speicher-Interface sind integriert, ganz nebenbei auch noch der DSP für die GPS-Funktionalität.

Der HF-Chip sitzt in einem separaten Gehäuse. Die Prima-2-Generatioon wird mit einem Dual-Core-Prozessor ausgestattet sein. Der Vorteil der SoCs: Die Systemhersteller sparen zusätzliche Komponenten, sie können schneller auf den Markt kommen. Wenn alles gut geht, werden CSR und SiRF die Integration auf weitere Funkschnittstellen ausbauen. Außerdem ist CSR stark im Automotive-Markt. »In der gemeinsamen Firma werden wir ein Automotive-Power-House aufbauen «, so Torrance. Das gelte auch für die übrigen Märkte: CSR und SiRF hätten nicht nur komplementäre Produkte, sondern auch komplementäre Kunden. Und Kanwar Chadha, bisher VP Marketing und Business Development, ergänzt: »Wir sind die einzigen, die sowohl Connectivity als auch Location in die Systeme bringen können.« Als Märkte visieren beide die Automobilindustrie – hier war SiRF groß geworden –, Handys, Mobile Computing und Consumer an.

Er gibt zu, dass es nicht einfach werden dürfte, in bestimmten Bereichen mit Firmen wie Braodcom, Qualcom, TI und jetzt STEricsson im Wettbewerb zu stehen. Die treibende Kraft, so sieht er voraus, werden auch 2010 noch die Mobiltelefone sowie die mobilen Internetgeräte insgesamt sein, darüber hinaus Consumer und vor allem Mobile Gaming. »Die gute Nachricht: Alle diese Anwendungen benötigen sowohl Connectivity als auch Location.«

Infineon kooperiert mit Seiko Epson

Auch wenn sich CSR/SiRF bereits auf dem Weg zum Connectivity-Center sieht: Der Wettbewerb schläft nicht. Für die Entwicklung von XPOSYS hat sich Infineon mit Seiko Epson zusammengetan. Epson steuert IP für das Basisband und die Software für den Host-Prozessor bei, Infineon das Know-how im GPS- und HF-Bereich. Die Highlights des neuen Chips von Infineon: Der Low Noise Amplifier ist auf dem in 65-nm-CMOS-Technik gefertigten Chip integriert. Ein externer LNA in SiGe-Technik, wie heute häufig verwendet, ist damit nicht mehr erforderlich. Außerdem erlaubt es der Chip, mit einem einzigen Filter auszukommen.

Besonders stolz ist Andreas Hofmann, Marketing Product Manager für GPS-Produkte von Infineon, allerdings auf die hohe Empfindlichkeit des Chips: –165 dBm, Feldstärken, wie sie in Gebäuden in etwa drei Metern von Fenstern vorhanden sind. Außerdem nimmt er eine Leistung von lediglich 9 mW auf, eine deutliche Verbesserung gegenüber seinem Vorgänger, der 36 mW frisst. »Damit liegen wir um 50 Prozent unter dem besten Wettbewerber«, freut sich Hofmann. Das hätte bereits einige Kunden überzeugt, Namen will er allerdings nicht nennen.

–165 dBm? Da schmunzelt der Wettbewerb: »Es würde mich schon sehr interessieren, unter welchen Bedingungen dieser Wert überhaupt gemessen werden kann«, meint Peter Zucker. Auch Thomas Seiler, CEO von u-blox, weist auf die Schwierigkeiten hin, einen solchen Wert verlässlich messen zu können.

Außerdem hält er ihn für irrelevant: Ob –160 dBm oder –165 dBm, das merke der durchschnittliche Anwender sowieso nicht. Dem widerspricht Hofmann: In Mobiltelefonen käme es durchaus darauf an, etwa wenn Notrufe abgesetzt werden müssen. Aufgrund der hohen Sensitivität funktioniere das mit den XPOSYS-Chips auch noch 3 m vom Fenster entfernt.