Auf der CES in las Vegas hat Globalfoundries eine weitere Expansion der neuen Fab 8 in New York in Aussicht gestellt. Desweiteren äußerste man sich zur Partnerschaft mit ARM, der zukünftigen Prozess-Roadmap und der Fertigung von 20 nm-Strukturen und weniger.
Am Rande der CES gab Globalfoundries bekannt, seine Investitionen im Jahr 2011 getrieben durch eine hohe Kundennachfrage auf 5,4 Mrd. Dollar zu erhöhen und damit gegenüber 2010 zu verdoppeln. Fab 1 in Dresden wird auf eine Kapazität von 80000 Wafern/Monat ausgebaut und die noch nicht fertiggestellte Fab 8 im US-Bundestaat New York wird bereits jetzt gegenüber den Ursprungsplänen erweitert, noch bevor 2013 der Betrieb aufgenommen werden wird. Dort sollen dann 60000 Wafer/Monat in 22/20-nm-Prozessen gefertigt werden. Wie sich die Investitionen auf Dresden und New York aufteilen, verriet Globalfoundries nicht. Das hohe Wachstum, das die Foundries 2011 erwarten, wird u.a. durch Tablets, generiert werden, für die die Marktforschungsfirma Gartner ein Wachstum um 181 auf 55 Mio. Geräte erwartet. Globalfoundries fertigt für diverse Fabless-Hersteller, die in diesem Marktsegement tätig sind, wie z.B. Qualcomm und ST Microelectronics.
In wenigen Jahren soll zudem ein vierter Standort unweit des Flughafens von Abu Dhabi in den vereinigten arabischen Emiraten entstehen. Die Eigentümer wollen dafür 6 bis 7 Mrd. Dollar in die Hand nehmen. Globafoundries wäre damit der erste und einzige Auftragsfertiger am Markt, der in Europa, Asien, Amerika und dem nahen Osten präsent ist. Hauptkonkurrent TSMC, der immer noch alleine mehr als 50 % des Foundry-Geschäftes generiert, ist dagegen hauptsächlich in Taiwan präsent.
Aktuell wird die 45-nm-Kapazität fast ausschließlich vom Prozessorhersteller AMD in Anspruch genommen, dagegen wird in 40 nm für diverse Firmen gefertigt, primär für Chips, die in Smartphones und anderen Mobilgeräten zum Einsatz kommen (während Intel und AMD auf die sogenannten "Full-Nodes", also 65nm, 45nm und 32nm setzen, findet man Chips von ARM-Lizenznehmern primär in "Half-Nodes", also 40nm und 28nm). Der gerade in die Massenproduktion überführte 32-nm-Prozess wird zunächst für AMDs Llano-Chips und später im Jahr für die Bulldozer-Cores verwendet werden. Mit den Erfahrungen des 32-nm-Prozesses wird man dann die 28-nm-Produktion aufnehmen. Um die Prozesse zu optimieren, setzt man nicht nur auf SRAM-Test-Wafer, die deswegen hilfreich sind, weil Fehler leicht zu identifizieren sind, aber den Nachteil haben, dass sie nur limitiert mit komplexer Logik wie einem Prozessor-Core zu vergleichen sind, sondern auch auf ein Test-SoC mit einem ARM-Cortex-A9-Core. Dieser ist nicht nur nützlich bei der Fehlersuche und -Beseitigung, sondern zeigt auch auf, wie performant der Prozess in Bezug auf die Rechenleistung ist. ARM wurde als "sehr wichtiger Partner" bezeichnet, was ja angesichts der zahlreichen Kunden, die Lizenznehmer von ARM sind, wenig verwunderlich ist.
Die Taktfrequenzen können gegenüber einem 40-nm-G-Prozess bei einem 28-nm-HP-Prozess je nach Versorgungsspannung von 1,5 GHz auf 2 GHz bzw. von 2 auf 2,5 GHz angehoben werden, noch interessanter scheint jedoch eine Reduktion der Leistungsaufnahme im aktiven Modus um rund 30 % bzw. um 50 % im Standby-Modus.
Globalfoundries erscheint damit gut am Foundry-Markt positioniert und eine echte Alternative zu TSMC zu sein. Sie besitzen Prozesse für alle Elektronik-Segmente, von CPUs und Mikroprozesoren bis Smartphones und DTVs. Weitere Themen sind MEMS (z.B. DLP, Optical-Switches) und 3D-Stacking, womit man HF-Komponenten, Analoge und digitale Logik sowie MEMS in ein Package integrieren kann. Bezüglich der 22-nm- und 20-nm-Prozesse ist man bereits in die Entwicklungs- und Design-Phase eingetreten und erwartet im 2. Halbjahr 2012 erste Testchips fertigen zu können.