Verteilung der Produktionskapazität nach Strukturgröße und Wafer-Durchmesser. Gegenüber der Mikroelektronik-Trendanalyse 2016 zeigen sich nur minimale Änderungen. So im Bereich 40 nm – 25 nm und im Bereich 0,7 μm – 0,35 μm, die beide weniger stark gewachsen sind als letztes Jahr prognostiziert. Auch die Prognose für <25 nm fällt jetzt etwas bescheidener aus. Unverändert gilt, dass noch keine Halbleiterfertigungstechnik vom Markt verschwunden ist.