Halbleiter

Fokus auf den RISC-V-IP-Provider

MIPS: »Die beste Zeit hat gerade begonnen«

MIPS Technologies hat bewegte Zeiten hinter sich bringen müssen. 2021 wurde aus »MIPS Technologies« »MIPS« und der Fokus auf RISC-V-IP-Cores gelegt. Sameer Wasson, CEO von MIPS, zeigt sich im Gespräch mit Markt&Technik überzeugt, dass der Erfolg jetzt garantiert ist.

Guter Jahresauftakt

Merck Electronics steigert Umsatz

Merck Electronics erzielte im ersten Quartal ein organisches Umsatzwachstum von 6,3...

588-Mio.-Euro-Investition

ams OSRAM: Neue Fab und Einstieg ins Foundry-Geschäft

588 Mio. Euro will ams OSRAM bis 2030 am Entwicklungs- und Produktionsstandort...

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl...

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS...

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen...

Top-Ten-IC-Design-Häuser 2023

Nvidias 105-Prozentsprung an die Spitze

Mit einem Umsatzsprung von nicht weiter als 105 Prozent auf 55,3 Mrd. Dollar setzt sich...

Trotz Auto- und Industrieschwäche

HBM-Chips treiben Umsatz von GlobalWafers

Wegen des starken Bedarfs an Wafern für High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), einer der...

Kommentar zur Deglobalisierung

Das Ende der Gemütlichkeit

Die Deglobalisierung wird die Elektronikindustrie und uns alle sehr teuer kommen,...

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber...