Halbleiter

Digitale Medien

Die E-Paper-Ausgaben der Elektronik

Ein Klick genügt: Hier geht es zur kostenlosen E-Paper-Version der aktuellen Elektronik sowie zu den bisher veröffentlichten E-Paper-Ausgaben in chronologischer Reihenfolge.

Extrem robust und ultrasensibel

Topologisches Quanten-Bauelement realisiert

Erstmals realisierten Quantenphysiker aus Dresden und Würzburg ein Halbleiter-Bauelement,…

Amkor und GlobalFoundries

Stabile europäische Lieferkette für Automotive-ICs

Amkor Technology und GlobalFoundries werden am 16. Januar 2024 den Startschuss für ihre…

GaN-Leistungselektronik von Innoscience

Bewährte Zuverlässigkeit zum wettbewerbsfähigen Preis

Zu teuer, zu unzuverlässig – mit diesen beiden Vorurteilen zum Einsatz von…

Dual-Core-SoC für Bluetooth LE

Energiesparend und richtig winzig

Renesas Electronics stellt mit dem Bluetooth Low Energy (LE) SoC »DA14592« seinen…

Dense 3D-Stacking, CFETs, TMDs …

Neue Technologien statt bloßer Geometrieverkleinerung

Auf der IEDM 2023 in San Francisco wurden wieder zahlreiche Durchbrüche in der…

Bayerisches Chip-Design-Center

Förderbescheid in Höhe von 50 Mio. Euro

Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat im Rahmen der »Fachtagung Chipentwicklung –…

Referenzdesign

Smarte Aktoren für Automatisierung, Roboter und Servorantriebe

STMicroelectronics vereinfacht den Bau smarter Aktoren mit einem Edge-AI…

Deutsche Elektro- und Digitalindustrie

Exporte zuletzt leicht im Minus

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat im November 2023 Waren im Wert von 21,9…

Nokia investiert

360 Millionen Euro in Chip-Design in Deutschland

Mit dem großangelegten Förderprogramm IPCEI versuchen die EU und Deutschland, sich…