Halbleiter

Power-Talk Teil 2

Standarisierung bremst Innovation

Anders als Marktforscher, glauben die Leistungshalbleiter-Hersteller nicht an die wachstumsfördernde Wirkung von Standardisierungen. Im Wide-Bandgap-Bereich steht die Entwicklung noch am Anfang, so ihr Argument. Jetzt zu standardisieren, hieße die…

STMicroelectronics

MasterGaN-Familie mit 200 und 500 W

Mit den Produkten MasterGaN1L und MasterGaN4L präsentiert STMicroelectronics die nächste…

Infineon Technologies

Integrierter Temperatursensor

Infineon Technologies bringt die neue, mit einem integrierten Temperatursensor…

Power-Talk Teil 3

Geopolitische Herausforderungen

Aus Sicht der Leistungshalbleiter-Branche wäre es sinnvoller, in Europa Fabs mit…

Infineon sieht SiC-Zukunft bei Trench

»Das Gesamtpaket muss den Einsatzanforderungen entsprechen«

Neben heutigen Applikationen in den Bereichen Automotive und Industrie wird SiC nach…

Power-Talk Teil 1

Wachstumstreiber SiC und GaN

Auch wenn Thomas Grasshoff, Semikron-Danfoss, Alfred Hesener, Navitas und Ole…

Im Gespräch: Jean-Christoph Eloy, Yole

Interview mit Jean-Christophe Eloy, CEO der Yole Gruppe

Werden in Zukunft weitere, namhafte Player in den SiC-Markt einsteigen? Werden die 40…

Siemens/Intel

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Halbleiterfertigung steigern

Siemens und Intel haben ein Memorandum of Understanding (MoU) zur Zusammenarbeit…

Analog Devices

Rekordzahlen vorgelegt

Analog Devices (ADI) hat im Geschäftsjahres 2023 einen Umsatz von 12,3 Mrd. Dollar…

Neue Fab in Arizona

Amkor: 2 Mrd. Dollar für Advanced Packaging

Amkor Technology will in Arizona 2 Mrd. Dollar investieren, um eine Advanced-Packaging-Fab…