Halbleiter

Der neue Druckkopf der dritten Generation von Scrona. 
© Scrona

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu entwickelten Multidüsen-Druckkopfes drucken. Jetzt hat das Unternehmen die dritte Generation vorgestellt, die für die Massenproduktion konzipiert ist.

Markt&Technik
Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond, CEO von RISC-V International, gut gelaunt – kein Wunder, denn RISC-V wächst und wächst und wächst.
© RISC

Dreistelliges Plus in einem Jahr

RISC-V-Markt wächst rasant

Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond,...

Markt&Technik
Blick auf den Leistungshalbleitermarkt. Für die nächsten Jahre rechnet er mit Wachstumsraten, die diese Branche bisher noch nicht gekannt hat. eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal
© Semikron Danfoss

Semikron Danfoss setzt auf Automotive

»eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal«

Von einer kurzzeitigen Abkühlung eines durch die Allokation überhitzten Marktes spricht...

Markt&Technik
Die Umsatzverteilung auf die verschiedenen High-End- bzw. Advanced-Packaging-Techniken zwischen 2023 und 2029.
© High-end Performance Packaging Report, Yole Grouo, 2024

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus...

Markt&Technik
Die Marktanteile der Hersteller von High-Bandwidth-Memory-DRAMs.
© TrendForce

Innotron Memory

2,4 Mrd. Dollar für chinesische HBM-DRAM-Fab

Die chinesische Innotron Memory, zu der Speicher-IC-Hersteller CXMT gehört, will 2,4...

Markt&Technik
Die QPU von Equal1 enthält wenige Nanometer große Quantenpunkte, um die Qubits zu erzeugen. Die Fertigung geschieht in einem Standard-CMOS-Prozess. Integriert sind auch die gesamte Steuer- und Kontrolllogik.
© Equal1

Equal1

Skalierbarer Quantencomputer mit Spin-Qubits

Siliziumtechnologie, System-on-Chip-Integration und kompakte Quanten-Server zur...

Markt&Technik
Die Partnerschaften zur Einführung von Fanout-Panel-Level-Packaging zwischen IC-Herstellern, Foundries und OSATs. 
© TrendForce

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC...

Markt&Technik
Renesas Logo
© Renesas

Renesas Electronics

Auf dem Weg zur 100-Mrd.-Dollar-Company

Renesas Electronics ist heute laut Bloomberg 35 Mrd. Dollar wert und strebt mithilfe...

Markt&Technik
Schmuckbild Lieferkette Europa
© melita/stock.adobe.com

Prognos-Studie

Die Resilienz der deutschen Industrie ist gesunken

Eigentlich war es das Ziel, die Abhängigkeit der deutschen Industrie von ausländischen...

Markt&Technik
IQ Innovationspreis Mitteldeutschland 2024, Clustersieger Informationstechnologie: Das Team der SaxonQ GmbH
© Guido Werner

Dreifacher IQ Innovationspreis

Massentauglicher, mobiler Quantencomputer von SaxonQ

SaxonQ will mit in der Industrie bereits erprobtem Quantencomputer die IT-Welt...

Markt&Technik