Halbleiter

Die größten Bauteileabnehmer

Marktmacht OEMs

Zehn Firmen sind als Kunden für ein Drittel des weltweiten Umsatzes mit Halbleiterbauelementen verantwortlich - so das Ergebnis einer aktuellen Studie von Gartner.

Speicherkarte von Exceemo

CFast – aber Low Cost

Die neuen Speicherkarten der »Platinum«-Serie sind nach Angaben von Exceemo mit…

Aus Sechs mach Vier

Anzahl der Leading-Edge-Foundries schrumpft weiter

Nicht nur die Prozessgeometrien schrumpfen, sondern auch die Anzahl der Foundries, die…

Vor-Krisenniveau schneller als erwartet wieder…

ZVEI: Elektroexporte erreichen im November Rekordniveau

Laut ZVEI haben die Elektroexporte im November 2010 noch eine Rekordmarke erreicht: Mit…

MEMS-Start-ups werden zum strategischen Invest

Dynamischer MEMS-Markt: NXP steigt aus, Teledyne steigt ein

Zweistellige Wachstumsraten und für das Jahr 2011 ein Marktvolumen von fast 8 Mrd. Dollar:…

Kommentar

Capex-Zahlen lügen nicht

Wer damit rechnet, dass sich die angespannte IC-Liefersituation auf wundersame Weise…

Power-MOSFET

Renesas präsentiert 600-V-Super-Junction-MOSFET

Mit dem »RJK60S5DPK« hat Renesas Electronics sein erstes Produkt aus einer Serie von…

Kommentar

Eine Chance für Europa

Die führenden Chiphersteller wollen in diesem Jahr wieder kräftig in den Ausbau ihrer…

PCIM Europe 2011 vom 17. bis 19. Mai in Nürnberg

Klare Ausrichtung und Spezialisierung ohne Streuverluste

Anwendern einen schnellen Überblick über die jüngsten Entwicklungen und Trends der…

Cadence

2011: Eine neue Vision für die EDA-Industrie

Die Elektronikindustrie verändert sich: Bislang stand die reine Chip-Entwicklung im…