Halbleiter

Gehäusetechnologie

Parasitäten minimiert

Durch die jüngsten Fortschritte in der Halbleiter- und der Gehäusetechnologie lassen sich immer höhere Wirkungsgrade und Leistungen bei immer kompakteren Bauformen realisieren. Beispielsweise verbauen manche Hersteller sowohl den so genannten…

IDF 2011 in Peking

Oak Trail führt Intel in Tablets

Auf dem Intel-Developer-Forum 2011 in Peking hat Intel seine Oak-Trail-Plattform für…

Leistungshalbleiter für Windkraftanlagen

Von Mikro- bis Megawatt

Innerhalb einer »Windmühle« ist der Umgang mit Elektrizität in einem extrem weiten…

2009 geschrumpft, 2010 gewachsen

Elektroindustrie bleibt größte Wirtschaftsbranche

Mit einem Volumen von 2.800 Mrd. Euro im Jahr 2010 ist die internationale Elektroindustrie…

Forschungszentrum wächst auch im Krisenjahr

IMEC: F&E konnte auch 2010 zulegen

Auch im letzten Jahr konnte das belgische Forschungszentrum IMEC seinen Gesamtumsatz…

Ausweitung der Evakuierungszone

Fukushima und die Elektronikindustrie: Das Schlimmste steht uns wohl noch bevor

Noch steckt Ware in der Supply-Chain. Die Komplexität einer weitgehend durch Outsourcing…

Blickpunkt Japan

Produktionsausfälle: Wann zahlt die Versicherung?

Sind die Produktionsausfälle in Folge des verheerenden Erdbebens in Japan versichert?…

Kommentar

Da braut sich was zusammen

Erfahrungsgemäß stehen die Aus­sichten, dass die Prognosen des Wetterberichts zutreffen,…

Markt&Technik-Forum »Passive Bauelemente«

Eine Branche kämpft mit den Folgen der Dreifachkatastrophe

Unabhängig von möglichen Worst-Case-Szenarien erwarten die Hersteller und Distributoren…

Xilinx

Rekordergebnis im abgelaufenen Geschäftsjahr

Der FPGA-Hersteller Xilinx hat in dem zum 2. April abgelaufenen Geschäftsjahr einen…