Halbleiter

IHS-iSuppli-Studie

Ausstoß von DRAM-Wafer sinkt weiter

2008 erreichte der DRAM-Markt mit 16,4 Mio. 300-mm-Wafer-Äquivalenten sein Allzeithoch, 2013 werden es einer IHS-iSuppli-Studie zufolge nurmehr 13 Mio. Stück sein. Dies entspricht binnen 5 Jahren einem Rückgang um 24 Prozent.

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© Toshiba Electronics

Toshiba

Serienfertigung von SiC-Bauteilen gestartet

Toshiba Electronis hat mit der Fertigung von SiC-Leistungshalbleitern in seinem Werk…

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International Rectifier

IR startet Verkauf von GaN-auf-Silizium-Bausteinen

International Rectifier hat die ersten Produkte qualifiziert und ausgeliefert, die auf der…

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Mesago

PCIM Asia

Die Mesago PCIM GmbH kooperiert mit der Messe Frankfurt China. Mit dieser Partnerschaft…

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Infineon Technologies

650 V CoolMOS C7

Die CoolMOS C7-Familie von Infineon Technologies zeichnet sich laut Unternehmensangabe…

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Mikrocontroller

Neue Cortex-M0+-Familie von Atmel

Unter der Bezeichnung »SAM D20« hat Atmel eine neue Mikrocontroller-Familie…

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© Ansys Germany

Signalintegrität

Neue Oberfläche für das elektrische 3D-Layout

Die Firma Ansys hat sein HFSS-Tool für die 3D-Full-Wave-Simulation elektromagnetischer…

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© Scott Torborg, Star Simpson

Aufgeschraubt

Diese Technik steckt in Google Glass

Ein Blick in das Innere des Brillengestells verrät, welche Chips und Bauteile in Googles…

Altera

20-nm- und 14-nm-FPGAs im Jahr 2014

Der FPGA-Hersteller Altera wird bereits Anfang nächsten Jahres Muster für seine…

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© meta

Augmented Reality

Neue Konkurrenz für Google Glass

Die Cyberbrille »meta« schickt sich an, auf dem jungen Markt für Wearable Computing ein…