Halbleiter

IGBT5-PrimePACK-Module für erhöhte Anforderungen

Höhere Stromdichten bei unverändertem Bauraum

Steigende Betriebstemperaturen und ein robustes Modulgehäuse bei gleichzeitig steigender Lebensdauer unter hohen thermischen Wechsellasten sind Herausforderungen an künftige Leistungselektronik-Baugruppen. Infineon entwickelt dafür die nächste…

Toshiba Electronics Europe

Neues-Sensor-Hub-IC senkt Stromverbrauch deutlich

Mit dem TZ1041MBG hat Toshiba einen neuen Applikationsprozessor der ApP Lite TZ1000-Serie…

Übernahme

Diodes zahlt 400 Millionen US-Dollar für Pericom Semiconductor

Diodes und Pericom Semiconductor haben eine Vereinbarung bekanntgegeben, nach der Diodes…

Was bringt »Skylake« Neues?

Intels »Core i«-Prozessoren der 6. Generation

Ein Jahr nach Intels ersten 14-nm-Produkten folgt in diesem Jahr die Nachfolgegeneration,…

Brandneue Wafer-Fab

ams investiert 2 Mrd. Dollar im US-Staat New York

Andrew M. Cuomo, Gouverneur des Staates New York, hat bekanntgegeben, dass ams plant, mehr…

IMEC Technology Forum 2015:

Europäische Spitzenforschung in der Mikroelektronik für die Welt

Auf dem IMEC Technology Forum (ITF) 2015 in Brüssel diskutierten hochkarätige Experten,…

Concept Engineering

Visualisierungs-Engines für EDA-Tools

Concept Engineering feiert in diesem Jahr sein 25-jähriges Bestehen als Marktführer im…

Halbleiterforschung

Fraunhofer THM optimiert höchstdotierte Siliziumkristalle

Leistungselektronik auf Basis optimierter Halbleitermaterialien kann der Energieverbrauch…

Creative Chips expandiert

Japanische Kunden stehen im Fokus

Creative Chips, Anbieter von kompletten ASIC-Lösungen einschließlich Serienproduktion und…

Vishay

Vorübergehender Produktionsstopp nach Explosion in Tianjin

Nach dem schweren Explosionsunglück in der chinesischen Hafenstadt Tianjin vom 12. August…