Halbleiter

Sandisk/Toshiba

3D-TLC-NAND-Flash mit 256 GBit nun in Massenfertigung

Vor 4 Monaten gab’s die ersten Muster, nun liefern Toshiba und Sandisk ihre 3D-TLC-NAND-Chips mit einer Kapazität von 256 GBit bereits in Stückzahlen aus. Die hohe Kapazität wird mit 3 Bit/Zelle und durch Stacken von 48 Layer erreicht. Gefertigt wird…

Schaltungssimulation mit LTSpice

Unterschiede aufdecken

Der Beitrag liefert anhand einfacher Beispiele verschiedene Argumente, weshalb das…

Cadence Design Systems

Power-Analyse: 20 Mal schneller und trotzdem genau

Die Joules RTL Power Solution von Cadence Design Systems ermöglicht eine um den Faktor 20…

Concept Engineering

Debugging-Tools für Analog-, Digital-, AMS- und SoC-Designer

Concept Engineering hat alle seine Vision-Produkte für Designer von Analog-, Digital- und…

Umsatz im Juni leicht zurückgefallen

Halbleitermarkt schwächelt

Laut ESIA (European Semiconductor Industry Association) haben die Halbleiterhersteller im…

RWTH Aachen/Forschungszentrum Jülich

Hochwertiges Graphen industriell fertigen

Graphen hat einzigartige Eigenschaften, bislang galt aber die Herstellung als…

ZVEI-Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2019

Vier Trends bestimmen die globale Halbleiterindustrie

Wie entwickelt sich die weltweite Halbleiterindustrie weiter? Setzt sich der Trend der…

Pessimistische Analysten widerlegt

Infineon mit erfolgreicher Quartalsbilanz

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon konnte im abgelaufenen 3. Quartal seines…

Entwicklungswerkzeuge für Hochfrequenz-Designs

190 Simulationsmodelle für Mischer, Verstärker usw.

Analog Devices kündigte neue Releases seiner HF-Designtools an, die nunmehr auch…

Erster neuer Speichertyp seit 1989

Intel und Micron: Transistorloser Aufbau soll Revolution bei nichtflüchtigen Speichern bringen

Die Halbleiterhersteller Intel und Micron haben heute die sogenannte 3D XPoint Technologie…